[实用新型]一种支撑腿可拆卸的石英舟有效
申请号: | 201720270577.3 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN206595238U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 曹铭;衡阳;王鹏飞;王钰雅;郑旭然;王栩生;邢国强 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 支撑 可拆卸 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉及石英舟技术领域,尤其涉及一种支撑腿可拆卸的石英舟。
背景技术
石英舟是晶硅太阳能电池扩散工序中用于承载硅片的载具,具有耐高温和较好的化学稳定性的特点。目前,在生产过程中,用石英舟承载清洗制绒后的硅片进行扩散。在放置石英舟时,石英舟的支撑脚受瞬间力较大,容易导致支撑脚破裂,导致整个石英舟报废,损失很大。此外,由于扩散工序洁净度要求极高以及管式扩散炉炉管温度较高,一般会使用舟叉和设置于石英舟上的套管配合搬运石英舟,舟叉和套管之间受力大、使用频次高,容易导致套管的管口断裂,更严重时导致石英舟之上承载的硅片掉落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种支撑腿可拆卸的石英舟,在支撑腿损坏后替换支撑腿即可,节约了成本。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种支撑腿可拆卸的石英舟,包括:承载部和支撑部,承载部用于承载硅片,支撑部位于所述承载部的底部,以支撑所述承载部,所述支撑部包括设置于所述承载部两侧的多条支撑腿,所述支撑腿与所述承载部可拆卸连接。
进一步的,所述承载部的底部和所述支撑腿的顶部中的一个设置有燕尾槽,另一个设置有燕尾榫,所述燕尾槽和所述燕尾榫插接配合。
进一步的,所述燕尾槽和所述燕尾榫上均设置有定位孔,所述燕尾槽和所述燕尾榫通过穿过所述定位孔的螺栓定位。
进一步的,所述承载部的底部和所述支撑腿的顶部均设置有固定孔,所述承载部和所述支撑腿通过穿过所述固定孔的螺栓固定。
进一步的,所述支撑腿的底面的面积大于顶面的面积。
进一步的,所述支撑腿的底部的侧面从上到下呈外凸的弧面。
进一步的,所述承载部的顶部设置有套管,所述套管用于与舟叉配合搬运所述石英舟,所述套管的内径从一端到另一端保持一致,外径从一端到另一端逐渐变大。
进一步的,所述套管的内腔沿轴向设置有多个环形凹槽。
进一步的,所述承载部包括位于两端的承载架,两端的所述承载架之间连接有多根支撑杆,多根所述支撑杆包括位于底部的底部支撑杆和位于两侧的侧部支撑杆。
进一步的,位于外侧的所述底部支撑杆之间的距离大于硅片的底边长度,位于中部的所述底部支撑杆以及侧部支撑杆上均设置有用于对硅片限位的卡槽。
有益效果:本实用新型提供了一种支撑腿可拆卸的石英舟,包括承载部和支撑部,承载部用于承载硅片,支撑部位于所述承载部的底部,以支撑所述承载部,所述支撑部包括设置于所述承载部两侧的多条支撑腿,所述支撑腿与所述承载部可拆卸连接。当石英舟的支撑腿损坏后替换支撑腿即可,不需要报废整个石英舟,节约了成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例1提供的石英舟的结构示意图。
图2是本实用新型实施例1提供的石英舟的燕尾槽和燕尾榫处的结构示意图。
图3是本实用新型实施例1提供的套管的结构示意图。
图4是本实用新型实施例2提供的石英舟的侧视图。
其中:
1-承载部,11-承载架,12-底部支撑杆,13-侧部支撑杆,2-支撑腿,3-燕尾槽,4-燕尾榫,5-定位孔,6-固定孔,7-套管,71-环形凹槽。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
实施例1
如图1-图3所示,本实施例提供了一种支撑腿可拆卸的石英舟,包括承载部1和支撑部,承载部1用于承载硅片;支撑部位于承载部1的底部,以支撑承载部1,支撑部包括设置于承载部1两侧的多条支撑腿2,一般为4条支撑腿2且分布在承载部1四个边角上,支撑腿2与承载部1可拆卸连接。当石英舟的支撑腿2损坏后替换支撑腿2即可,不需要报废整个石英舟,节约了成本。承载部1一般包括位于两端的承载架11,两端的承载架11之间连接有多根支撑杆,多根支撑杆包括位于底部的底部支撑杆12和位于两侧的侧部支撑杆13。通过承载架11和支撑杆的组合形成的承载部1也便于拆卸,且与多块承载板组合形成的承载部相比,重量更轻,使用方便。位于外侧的底部支撑杆12之间的距离需要大于硅片的底边长度,以对硅片沿长度方向的两端移动,位于中部的底部支撑杆12以及侧部支撑杆13上均设置有用于对硅片限位的卡槽,将硅片限制在卡槽中。卡槽的数量在800-1000左右,可以承载较多的硅片,提高生产效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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