[实用新型]底座有效
申请号: | 201720253861.X | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN206638410U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 王孟文;辛伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01M13/00 | 分类号: | G01M13/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 300385 天津市西青*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种底座,在支撑平台上设置有多个凹槽,用于放置用陶瓷管壳封装的待测产品;在支撑平台相对的两侧边的边缘设置有固定装置,在支撑平台上设置有多个通孔,通孔连接至气体系统,用于产生真空,用PCB印刷线路板或框架基板封装的待测产品可以采用真空吸附与固定装置进行双重固定;用晶圆植球封装的待测产品可以直接放置于支撑平台上,通过真空吸附进行固定;本实用新型提供的底座,对于采用不同封装载体进行封装的待测产品都能够进行测量,并且通过凹槽、真空吸附或/和固定装置进行固定,避免了采用胶带固定或吸力不够造成的待测产品的移动,有助于提高拉力测试或球剪力测试的精度,并提高测试的效率。 | ||
搜索关键词: | 底座 | ||
【主权项】:
一种底座,用于对采用不同封装载体进行封装的待测产品进行固定,其特征在于,包括支撑平台,在所述支撑平台上设置有多个用于放置待测产品的凹槽;在所述支撑平台相对的两侧边的边缘设置有固定装置,用于固定待测产品;在所述支撑平台上设置有多个通孔,所述通孔连接至气体系统,用于产生真空吸附所述待测产品。
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