[实用新型]底座

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种用于对采用不同封装载体进行封装的待测产品进行固定的底座。

背景技术

除了覆晶封装(FC，flip-chip)外，大部分的其它封装，例如小叠置封装(SOP， small outline package)、超薄叠置封装(TSOP，thin small outline package)、四边引脚封装(QFP，quad flat package)等都需要应用到打线(wire-bonding)操作。为确认封装体的品质与可靠度(reliability)，拉线(WP，wire-pull)测试成为必要的步骤。此外，对球附着型封装而言，例如可塑性球闸阵列封装(PBGA，plastic ball grid array Package)与覆晶封装(FC，flip chip)、球剪力(BS，ball shear) 测试对所有封装业者而言亦是制程中所必须使用的测试步骤。

当前实验室一般用陶瓷管壳(side braze)、PCB(printed circuit board)印刷线路板、框架基板(PKG substrate)或晶圆植球(bump wafer)作为封装载体来做Wire Pull测试与Ball Shear测试。实验室现有的底座，用side braze封装的待测产品直接放在卡槽里用真空吸住，用PKG substrate和bump wafer封装的待测产品用胶带固定在8寸的底盘上，12寸的晶圆wafer需要切割才能后做相关测试。

现有底座存在的弊端如下：在操作的时候碰到和压倒线，对Wire Pull测试和Ball Shear测试会有影响；胶带固定的不平整，会对测试数据有影响；只有一个真空，对于一些大的产品(例如板上芯片封装COB或wafer)吸力不够；直径300mm的wafer无法放到一个200mm的底座上做测试，需要切割后才能后续测试，增加测量时间(loading)。

现在使用的底座已经不能满足当前测试的需要，为了测试数据(data)的准确性和稳定性需要有一个多功能的底座来固定常用的测试样品完成整个绑定能力(bond ability)的测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种底座，可以用于放置不同封装类型的待测产品，提高待测产品的拉力以及球剪力的测试效率。

为实现上述目的，本实用新型提供一种底座，用于对采用不同封装载体进行封装的待测产品进行固定，其特征在于，包括支撑平台，在所述支撑平台上设置有多个用于放置待测产品的凹槽；在所述支撑平台相对的两侧边的边缘设置有固定装置，用于固定待测产品；在所述支撑平台上设置有多个通孔，所述通孔连接至气体系统，用于产生真空吸附所述待测产品。

可选的，多个所述通孔分为第一类通孔与第二类通孔，所述第一类通孔位于所述支撑平台的中心，所述第二类通孔围绕所述第一类通孔。

可选的，所述底座包括多个所述第一类通孔与多个所述第二类通孔，多个所述第一类通孔在所述支撑平台内部彼此连通，并连接至第一气体系统；所述第二类通孔在所述支撑平台内部彼此连通，并连接至第二气体系统。

可选的，所述底座包括1个所述第一类通孔和8个所述第二类通孔。

可选的，所述凹槽呈条状，所述凹槽两端分别延伸至所述支撑平台上设置有所述固定装置的两端。

可选的，在所述支撑平台一直径的两侧分别设置有凹槽，所述凹槽背离所述第一类通孔的一侧均设置有所述第二类通孔。

可选的，在所述支撑平台一直径的两侧分别设置有三条凹槽。

可选的，所述凹槽的宽度为0mm～2mm，所述凹槽的深度为7mm～9mm，在所述支撑平台一直径的任一侧的凹槽之间的间距为1mm～3mm，最靠近所述支撑平台一直径的两个凹槽之间的间距为5mm～7mm。

可选的，在平行于所述凹槽的方向上，位于所述第一类通孔两侧的所述第二类通孔之间的距离为30mm～50mm；在垂直于所述凹槽的方向上，位于所述第一类通孔两侧的所述第二类通孔之间的距离为50mm～70mm。

可选的，所述固定装置为弹簧夹。

可选的，所述弹簧夹包括一夹头与一压条，所述夹头固定于所述支撑平台的边缘，所述压条的一端与所述夹头相连接，所述压条的另一端向所述支撑平台的中心延伸，用于固定所述待测产品。