[实用新型]自动检测双片装置有效
| 申请号: | 201720212621.5 | 申请日: | 2017-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN206490083U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
| 发明(设计)人: | 孙铁囤;汤平;姚伟忠 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种自动检测双片装置,包括两条平行设置的输送带、红外感应器、激光扫描器、上机械手、下机械手和控制器,所述输送带一侧设有用于扫描晶硅片侧面影像的激光扫描器,所述上机械手设于两输送带之间位置的上方,所述下机械手设于两输送带之间位置的下方,所述输送带、红外感应器、激光扫描器、上机械手和下机械手均与所述控制器电路连接。本实用新型提供的一种自动检测双片装置,采用激光扫描器对晶硅片侧边扫描成像,并与预设像进行对比,并将多余的晶硅片取走,整个过程采用自动化,节约人力,同时也避免人工疲劳而产生漏检的问题,避免了产品损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 自动检测 装置 | ||
【主权项】:
一种自动检测双片装置,其特征在于:包括两条平行设置的输送带(1)、红外感应器(2)、激光扫描器(3)、上机械手、下机械手和控制器(4),所述输送带(1)一侧设有用于扫描晶硅片(10)侧面影像的激光扫描器(3),所述上机械手设于两输送带(1)之间位置的上方,所述下机械手设于两输送带(1)之间位置的下方,所述输送带(1)、红外感应器(2)、激光扫描器(3)、上机械手和下机械手均与所述控制器(4)电路连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





