[实用新型]自动检测双片装置有效
| 申请号: | 201720212621.5 | 申请日: | 2017-03-06 |
| 公开(公告)号: | CN206490083U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
| 发明(设计)人: | 孙铁囤;汤平;姚伟忠 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,特别是涉及一种自动检测双片装置。
背景技术
太阳能晶硅片一般是5英寸、6英寸见方的薄片,厚度在120微米—200微米之间,他们具有易碎的特点,而大量的晶硅片层叠放置时,把他们分开成一片片并不容易。现有太阳能晶硅片的生产检测设备涉及到晶硅片的上料、传输、下料,一般采用机械手把层叠放置的样品从上料盒中抓取出来放置于传送带上,然后经过一系列生产工序或者检测程序,再由机械手或者其他机械方式把样品分送到不同下料盒中,在此类设备中,由于样品初始是层叠放置,机械手(一般是真空吸盘或者伯努利吸盘)抓取的时候本应只抓取一片放置在传送带上,但是时常会出现两片甚至三片样品由于吸附而相互粘在一起,导致机械手一次抓取超过一片的样品。而粘在一起的样品会导致生产、检测流程失败,更糟糕的是,粘在一起的样品在传送过程中可能会逐渐分离,如果不及时发现并从生产线上清理,会导致堵住流水线甚至大量碎片。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:为了克服现有技术中易出现吸双片导致产品生产异常的不足,本实用新型提供一种自动检测双片装置。
本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是:一种自动检测双片装置,包括两条平行设置的输送带、红外感应器、激光扫描器、上机械手、下机械手和控制器,所述输送带一侧设有用于扫描晶硅片侧面影像的激光扫描器,所述上机械手设于两输送带之间位置的上方,所述下机械手设于两输送带之间位置的下方,所述输送带、红外感应器、激光扫描器、上机械手和下机械手均与所述控制器电路连接。
输送带用于输送晶硅片,红外感应器用于感应到晶硅片进入激光扫描器的扫描范围后向控制器传输信号,控制器控制输送带停止,激光扫描器用于对晶硅片薄侧面扫描成像,将扫描出来的像与预扫描的像进行对比,预扫描的像为单个晶硅片的薄侧面,如果扫描出的单个晶硅片的薄侧面的像与预扫描的像相同或相似,则控制器给输送带通电使输送带继续运行,扫描出的两个或两个以上晶硅片的侧面的像与预扫描的像不相似,则控制器控制下机械手抓住最下面的晶硅片不动,控制器控制上机械手将上面的多余的晶硅片取走,激光扫描器继续扫描,当扫描出的像与预设像相似后,输送带继续向下流动。采用激光扫描器对晶硅片侧边扫描成像,并与预设像进行对比,并将多余的晶硅片取走,整个过程采用自动化,节约人力,同时也避免人工疲劳而产生漏检的问题,避免了产品损坏。
进一步,为了回收因吸双片而多出的晶硅片,所述输送带远离所述激光扫描器的一侧设有用于回收晶硅片的料盒。
进一步,为了取片方便,所述上机械手包括第一真空吸盘以及用于控制所述第一真空吸盘于所述输送带和所述料盒之间往复运动的三维移动机构,所述第一真空吸盘与所述三维移动机构输出端固定连接。
进一步,为了防止最下一层的晶硅片因晶硅片相互之间的吸力被第一真空吸盘吸走,所述下机械手包括第二真空吸盘以及用于驱动所述第二真空吸盘靠近或远离所述输送带的气缸,所述第二真空吸盘与所述气缸输出端固定连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种自动检测双片装置,采用激光扫描器对晶硅片侧边扫描成像,并与预设像进行对比,并将多余的晶硅片取走,整个过程采用自动化,节约人力,同时也避免人工疲劳而产生漏检的问题,避免了产品损坏。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型最佳实施例的结构示意图;
图2是吸双片时的结构示意图。
图中:1、输送带,2、红外感应器,3、激光扫描器,4、控制器,5、料盒,6、第一真空吸盘,7、第二真空吸盘,8、气缸,9、三维移动机构,10、晶硅片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1-2所示,本实用新型的一种自动检测双片装置,包括两条平行设置的输送带1、红外感应器2、激光扫描器3、上机械手、下机械手和控制器4,所述输送带1一侧设有用于扫描晶硅片10侧面影像的激光扫描器3,所述上机械手设于两输送带1之间位置的上方,所述下机械手设于两输送带1之间位置的下方,所述输送带1、红外感应器2、激光扫描器3、上机械手和下机械手均与所述控制器4电路连接。
所述输送带1远离所述激光扫描器3的一侧设有用于回收晶硅片10的料盒5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





