[实用新型]一种LED倒装晶片封装结构有效
| 申请号： | 201720205645.8 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206558547U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 蓝根锋;王强 | 申请（专利权）人： | 广东金光原照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED倒装晶片封装结构，包括基座，所述基座为中空结构，所述基座上设有镀Au连接盘，所述镀Au连接盘远离基座的一侧设有锡球，所述锡球上设有晶片，所述基座的两侧对称设有第一散热片，所述第一散热片为中空结构，所述第一散热片内活动设有第二散热片，且第二散热片延伸至第一散热片外，所述第一散热片的内壁上设有液压缸，所述液压缸通过液压杆连接有支柱，且支柱远离液压缸的一端设于第二散热片上，所述基座内设有蓄水槽，所述蓄水槽的一侧设有蓄水管道，所述蓄水管道上设有固定块。本实用新型结构简单，避免造成电子芯片烧毁，满足人们的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 倒装 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED倒装晶片封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)为中空结构，所述基座(1)上设有镀Au连接盘(2)，所述镀Au连接盘(2)远离基座(1)的一侧设有锡球(3)，所述锡球(3)上设有晶片(4)，所述基座(1)的两侧对称设有第一散热片(5)，所述第一散热片(5)为中空结构，所述第一散热片(5)内活动设有第二散热片(6)，且第二散热片(6)延伸至第一散热片(5)外，所述第一散热片(5)的内壁上设有液压缸(7)，所述液压缸(7)通过液压杆连接有支柱(8)，且支柱(8)远离液压缸(7)的一端设于第二散热片(6)上，所述基座(1)内设有蓄水槽(9)，所述蓄水槽(9)的一侧设有蓄水管道(10)，所述蓄水管道(10)上设有固定块(11)，所述固定块(11)为中空结构，所述固定块(11)内活动设有支架(12)，且支架(12)延伸至蓄水管道(10)内，所述支架(12)的底端设有浮球(13)，且浮球(13)活动设于蓄水管道(10)内，所述支架(12)的一侧设有滑块(14)，所述固定块(11)的内壁一侧上设有滑道(15)，且滑块(14)活动设于滑道(15)内，所述支架(12)远离滑块(14)的一侧连接有导电柱(18)，所述固定块(11)的内壁另一侧上设有瓷筒(16)，所述瓷筒(16)上饶设有导电线圈(17)，且导电柱(18)活动设于导电线圈(17)上。
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