[实用新型]一种LED倒装晶片封装结构

权利要求书

1.一种LED倒装晶片封装结构，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)为中空结构，所述基座(1)上设有镀Au连接盘(2)，所述镀Au连接盘(2)远离基座(1)的一侧设有锡球(3)，所述锡球(3)上设有晶片(4)，所述基座(1)的两侧对称设有第一散热片(5)，所述第一散热片(5)为中空结构，所述第一散热片(5)内活动设有第二散热片(6)，且第二散热片(6)延伸至第一散热片(5)外，所述第一散热片(5)的内壁上设有液压缸(7)，所述液压缸(7)通过液压杆连接有支柱(8)，且支柱(8)远离液压缸(7)的一端设于第二散热片(6)上，所述基座(1)内设有蓄水槽(9)，所述蓄水槽(9)的一侧设有蓄水管道(10)，所述蓄水管道(10)上设有固定块(11)，所述固定块(11)为中空结构，所述固定块(11)内活动设有支架(12)，且支架(12)延伸至蓄水管道(10)内，所述支架(12)的底端设有浮球(13)，且浮球(13)活动设于蓄水管道(10)内，所述支架(12)的一侧设有滑块(14)，所述固定块(11)的内壁一侧上设有滑道(15)，且滑块(14)活动设于滑道(15)内，所述支架(12)远离滑块(14)的一侧连接有导电柱(18)，所述固定块(11)的内壁另一侧上设有瓷筒(16)，所述瓷筒(16)上饶设有导电线圈(17)，且导电柱(18)活动设于导电线圈(17)上。

2.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构，其特征在于，所述瓷筒(16)的底端设有导电块，所述基座(1)内设有蓄电池和控制器，所述控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机，所述蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱(18)，所述导电块通过 导线电性连接有控制器的正极接线柱，所述控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱，所述控制器电性连接有液压缸(7)。

3.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构，其特征在于，所述固定块(11)靠近蓄水管道(10)的一侧设有第一槽口，且第一槽口内设有密封圈，所述支架(12)活动设于第一槽口内。

4.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构，其特征在于，所述蓄水槽(9)上设有加水管道，且加水管道延伸至基座(1)外。

5.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构，其特征在于，所述第一散热片(5)远离基座(1)的一侧设有第二槽口，且第二散热片(6)活动设于第二槽口内。

6.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片封装结构，其特征在于，所述锡球(3)的数量为七个，且等间距设于镀Au连接盘(2)上。