[实用新型]一种LED倒装晶片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种LED倒装晶片封装结构。

背景技术

倒装芯片(Flip chip)是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。

但是现存在的倒装封装结构大多数使用风扇散热，散热效率低，容易造成电子芯片烧毁，满足不了人们的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED倒装晶片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED倒装晶片封装结构，包括基座，所述基座为中空结构，所述基座上设有镀Au连接盘，所述镀Au连接盘远离基座的一侧设有锡球，所述锡球上设有晶片，所述基座的两侧对称设有第一散热片，所述第一散热片为中空结构，所述第一散热片内活动设有第二散热片，且第二散热片延伸至第一散热片外，所述第一散热片的内壁上设有液压缸，所述液压缸通过液压杆连接有支柱，且支柱远离液压缸的一端设于第二散热片上，所述基座内设有蓄水槽，所述蓄水槽的一侧设有蓄水管道，所述蓄水管道上设有固定块，所述固定块为中空结构， 所述固定块内活动设有支架，且支架延伸至蓄水管道内，所述支架的底端设有浮球，且浮球活动设于蓄水管道内，所述支架的一侧设有滑块，所述固定块的内壁一侧上设有滑道，且滑块活动设于滑道内，所述支架远离滑块的一侧连接有导电柱，所述固定块的内壁另一侧上设有瓷筒，所述瓷筒上饶设有导电线圈，且导电柱活动设于导电线圈上。

优选的，所述瓷筒的底端设有导电块，所述基座内设有蓄电池和控制器，所述控制器的主控芯片为AT89C51系列单片机，所述蓄电池的正极接线柱通过导线连接有导电柱，所述导电块通过导线电性连接有控制器的正极接线柱，所述控制器的负极接线柱通过导线连接有蓄电池的负极接线柱，所述控制器电性连接有液压缸。

优选的，所述固定块靠近蓄水管道的一侧设有第一槽口，且第一槽口内设有密封圈，所述支架活动设于第一槽口内。

优选的，所述蓄水槽上设有加水管道，且加水管道延伸至基座外。

优选的，所述第一散热片远离基座的一侧设有第二槽口，且第二散热片活动设于第二槽口内。

优选的，所述锡球的数量为七个，且等间距设于镀Au连接盘上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过增加第一散热片、第二散热片、液压缸、支柱、蓄水槽、蓄水管道、固定块、支架、浮球、滑块、滑道、瓷筒、导电线圈和导电柱，能够利用蓄水槽道内水位下降改变电路中的电流，从而改变第二散热片的面积，增加散热效率，避免造成电子芯片烧毁，本实用新型结构简单，避免造成电子芯片烧毁，满足人们的需 求。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED倒装晶片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED倒装晶片封装结构的A部分结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种LED倒装晶片封装结构的第一散热片和第二散热片结构示意图。

图中：1基座、2镀Au连接盘、3锡球、4晶片、5第一散热片、6第二散热片、7液压缸、8支柱、9蓄水槽、10蓄水管道、11固定块、12支架、13浮球、14滑块、15滑道、16瓷筒、17导电线圈、18导电柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。