[实用新型]一种金属电子元器件框架表面处理设备有效
| 申请号： | 201720197110.0 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206553649U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 朱东晖;黄小云;陈炫桂 | 申请（专利权）人： | 揭阳市超导表面处理有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/02 | 分类号： | C25D21/02;C25D17/10;C25D17/02;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 515599 广东省揭阳市揭东区玉滘镇桥头村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及框架电镀技术领域，具体涉及一种金属电子元器件框架表面处理设备；阴极板设置在电镀池底部；阴极板与电源负极电连接；探头与电源正极电连接；电镀池上部两侧设置有夹板，左夹板还设置有摇杆；框架横向架在夹板之间；探头设置在电镀池上部，端部浸入电镀液；电镀池底部设置有夹层；制冷片设置在夹层内；风机设置在夹层一侧；主风管从夹层另一侧伸出，并延伸入电镀池底部。本实用新型提供了一种金属电子元器件框架表面处理设备，采用横向电镀，并改进了电镀电路，将连接端探头与框架均匀设置，增强均匀性；并且底部设置有制冷片，并通过风管将冷风送入电镀槽，有效降低温度，保证电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 电子元器件 框架 表面 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种金属电子元器件框架表面处理设备，包括电镀组件及降温组件，其特征在于：所述电镀组件包括电镀池、导线、电源、探头、阴极板和框架；所述电镀池内设置有电镀液；所述阴极板设置在电镀池底部；所述阴极板通过导线与电源负极电连接；所述探头通过导线与电源正极电连接；所述导线设置有开关；所述电镀池上部两侧设置有夹板，左夹板还设置有摇杆；所述框架为板件，横向架在夹板之间；所述探头设置在电镀池上部，端部浸入电镀液；所述电镀池底部设置有夹层；所述降温组件包括制冷片、风机、主风管；所述制冷片设置在夹层内；所述风机设置在夹层一侧；所述主风管从夹层另一侧伸出，并延伸入电镀池底部。
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