[实用新型]一种金属电子元器件框架表面处理设备有效
| 申请号： | 201720197110.0 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206553649U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 朱东晖;黄小云;陈炫桂 | 申请（专利权）人： | 揭阳市超导表面处理有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/02 | 分类号： | C25D21/02;C25D17/10;C25D17/02;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙)34120 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 515599 广东省揭阳市揭东区玉滘镇桥头村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 电子元器件 框架 表面 处理 设备 | ||
1.一种金属电子元器件框架表面处理设备，包括电镀组件及降温组件，其特征在于：所述电镀组件包括电镀池、导线、电源、探头、阴极板和框架；所述电镀池内设置有电镀液；所述阴极板设置在电镀池底部；所述阴极板通过导线与电源负极电连接；所述探头通过导线与电源正极电连接；所述导线设置有开关；所述电镀池上部两侧设置有夹板，左夹板还设置有摇杆；所述框架为板件，横向架在夹板之间；所述探头设置在电镀池上部，端部浸入电镀液；所述电镀池底部设置有夹层；所述降温组件包括制冷片、风机、主风管；所述制冷片设置在夹层内；所述风机设置在夹层一侧；所述主风管从夹层另一侧伸出，并延伸入电镀池底部。
2.根据权利要求1所述的一种金属电子元器件框架表面处理设备，其特征在于：所述探头横向位置依照框架长度均匀设置，纵向位置依照接触框架宽高度中较长边设置。
3.根据权利要求1或2所述的一种金属电子元器件框架表面处理设备，其特征在于：所述探头的数量大于3个。
4.根据权利要求1所述的一种金属电子元器件框架表面处理设备，其特征在于：所述阴极板的数量有2块，纵向对称插接在电镀池底部。
5.根据权利要求1所述的一种金属电子元器件框架表面处理设备，其特征在于：所述主风管端部设置有分路风管。
6.根据权利要求5所述的一种金属电子元器件框架表面处理设备，其特征在于：所述分路风管的数量大于2根。
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