[实用新型]一种金属电子元器件框架表面处理设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及框架电镀技术领域，具体涉及一种金属电子元器件框架表面处理设备。

背景技术

金属电子元器件框架是作为电路中元器件的载体，起到和外部导线连接的桥梁作用，需要对框架的表面进行电镀处理。

衡量电镀质量的重要指标就是电镀层的厚度是否均匀；然而，现有电镀设备一般电镀槽深度较深，待镀板挂接于导电导轨上且沿长度方向深入电镀槽内，电流从导电导轨上流过，由于待镀板的短边挂接于导电导轨、长边深入电镀槽内部，电流难以传导至整个待镀板而是集中于板顶部，待镀板电流分布不均匀，导致电镀区域集中；并且电镀过程温度高，易降低电镀效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种金属电子元器件框架表面处理设备，电镀均匀性好，电镀效率高。

(二)技术方案

一种金属电子元器件框架表面处理设备，包括电镀组件及降温组件；所述电镀组件包括电镀池、导线、电源、探头、阴极板和框架；所述电镀池内设置有电镀液；所述阴极板设置在电镀池底部；所述阴极板通过导线与电源负极电连接；所述探头通过导线与电源正极电连接；所述导线设置有开关；所述电镀池上部两侧设置有夹板，左夹板还设置有摇杆；所述框架为板件，横向架在夹板之间；所述探头设置在电镀池上部，端部浸入电镀液；所述电镀池底部设置有夹层；所述降温组件包括制冷片、风机、主风管；所述制冷片设置在夹层内；所述风机设置在夹层一侧；所述主风管从夹层另一侧伸出，并延伸入电镀池底部。

优选的，所述探头横向位置依照框架长边均匀设置，纵向位置依照接触框架宽高边中较长边设置。

优选的，所述探头的数量大于3个。

优选的，所述阴极板的数量有2块，纵向对称插接在电镀池底部。

优选的，所述主风管端部设置有分路风管。

优选的，所述分路风管的数量大于2根。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种金属电子元器件框架表面处理设备，采用横向电镀，并改进了电镀电路，将连接端探头与框架均匀设置，增强均匀性；并且底部设置有制冷片，并通过风管将冷风送入电镀槽，有效降低温度，保证电镀效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的，保护一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例A工位下的示意图；

图2为本实用新型实施例B工位下的示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-电镀池，2-导线，3-电源，4-开关，5-探头，6-左夹板，7-摇杆，8-右夹板，9-框架，10-阴极板，11-夹层，12-制冷片，13-主风管，14-分路风管，15-风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参看图1所示，一种金属电子元器件框架表面处理设备，包括电镀组件及降温组件；电镀组件包括电镀池1、导线2、电源3、探头5、阴极板10和框架9；电镀池1内充注有电镀液；阴极板10设置在电镀池1底部，具体的，阴极板10的数量有2块，纵向对称插接在电镀池底部；阴极板10通过导线2与电源3负极电连接；探头5通过导线2与电源3正极电连接；导线2设置有开关4；电镀池1上部两侧设置有左夹板6和右夹板8，左夹板6还外接有摇杆7；框架9为板件，横向架在夹板之间，因此转动摇杆7即可进而实现框架9的转动；探头5设置在电镀池1上部，端部浸入电镀液。探头5的数量大于3个，探头5横向位置依照框架长度均匀设置，纵向位置依照接触框架9宽高度中较长边设置；电镀池1底部设置有夹层11；降温组件包括制冷片12、风机15、主风管13；制冷片12设置在夹层11内；风机15设置在夹层11一侧；主风管13从夹层11另一侧伸出，并延伸入电镀池1底部。风机15将经过制冷片12降温的空气送入电镀池1进行降温，同时制冷片12也在给电镀池1降温，有效降低电镀池1温度。主风管13端部设置有分路风管14。分路风管14的数量大于2根，增大空气与电镀液接触面。