[实用新型]一种铁芯片组装装置有效

专利信息
申请号: 201720177373.5 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN206533255U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 詹克武 申请(专利权)人: 东莞市盘石机电科技有限公司
主分类号: H02K15/02 分类号: H02K15/02;H01F41/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 代理人: 马腾飞
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种铁芯片组装装置,包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构;所述第一上料机构包括有第一上料座;所述第二上料机构包括有第二上料座;所述推送机构包括有第一滑块以及第一气缸;所述第一上料座以及第二上料座均与第一滑块连接;所述送料机构包括有第二滑块以及第二气缸;所述压合机构包括有压块以及第四气缸。本实用新型通过设置第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构实现了铁芯片的自动组装,减少了劳动力,并且制作出来的铁芯上下两个端面边缘都是光滑面。从而避免了因铁芯毛刺划伤漆包线的现象。
搜索关键词: 一种 芯片 组装 装置
【主权项】:
一种铁芯片组装装置,其特征在于:包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构;所述第一上料机构包括有第一上料座(1);所述第一上料座(1)设有第一定位柱(11);所述第二上料机构包括有第二上料座(2);所述第二上料座(2)设有第二定位柱(21);所述推送机构包括有第一滑块(31)以及用于推动第一滑块(31)的第一气缸(32);所述第一上料座(1)的底部以及第二上料座(2)的底部均与第一滑块(31)连接;所述第一滑块(31)设有第一容置槽(33);所述送料机构包括有第二滑块(41)以及用于推动第二滑块(41)的第二气缸(42);所述第二滑块(41)设有第二容置槽(43);所述压合机构包括有用于将第一容置槽(33)内的铁芯片压合到第二容置槽(43)内的压块(51)以及用于推动压块(51)的第四气缸(52)。
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