[实用新型]一种铁芯片组装装置

权利要求书

1.一种铁芯片组装装置，其特征在于：包括有第一上料机构、第二上料机构、推送机构、压合机构以及送料机构；

所述第一上料机构包括有第一上料座（1）；所述第一上料座（1）设有第一定位柱（11）；

所述第二上料机构包括有第二上料座（2）；所述第二上料座（2）设有第二定位柱（21）；

所述推送机构包括有第一滑块（31）以及用于推动第一滑块（31）的第一气缸（32）；所述第一上料座（1）的底部以及第二上料座（2）的底部均与第一滑块（31）连接；所述第一滑块（31）设有第一容置槽（33）；

所述送料机构包括有第二滑块（41）以及用于推动第二滑块（41）的第二气缸（42）；所述第二滑块（41）设有第二容置槽（43）；

所述压合机构包括有用于将第一容置槽（33）内的铁芯片压合到第二容置槽（43）内的压块（51）以及用于推动压块（51）的第四气缸（52）。

2.根据权利要求1所述的一种铁芯片组装装置，其特征在于：所述推送机构还包括有滑块座（6）；所述第一滑块（31）设于滑块座（6）上；所述滑块座（6）设有供第二滑块（41）穿设的压合腔（61）。

3.根据权利要求1所述的一种铁芯片组装装置，其特征在于：所述压合机构设于第一上料机构与第二上料机构之间。

4.根据权利要求1所述的一种铁芯片组装装置，其特征在于：所述第一上料座（1）与第二上料座（2）均设有感应器。

5.根据权利要求2所述的一种铁芯片组装装置，其特征在于：所述滑块座（6）的底部设有缓冲垫（7）。

6.根据权利要求2所述的一种铁芯片组装装置，其特征在于：所述铁芯片组装装置还包括有缓冲器（8）；所述缓冲器（8）设于滑块座（6）的一侧；所述缓冲器（8）与滑块座（6）的距离为1mm。

7.根据权利要求2所述的一种铁芯片组装装置，其特征在于：所述压合机构还包括有气缸座（91）与支撑块（92）；所述第四气缸（52）与气缸座（91）连接；所述气缸座（91）通过支撑块（92）与滑块座（6）连接。