[实用新型]一种快恢复二极管有效

专利信息
申请号: 201720146713.8 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN206558511U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 余杰 申请(专利权)人: 余杰
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 逯长明,许伟群
地址: 415100 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请实公开了一种快恢复二极管,包括框架本体、设置在所述框架本体上的至少一个芯片、带状导体和引脚,其中所述带状导体与所述芯片和引脚对应设置,所述带状导体的两端的焊接面分别与所述芯片和所述引脚焊接,且所述焊接面设置在所述带状导体两端与所述芯片和引脚接触面积较大的侧面。本申请公开的快恢复二极管降低导通电阻、减少发热和焊接次数。
搜索关键词: 一种 恢复 二极管
【主权项】:
一种快恢复二极管,其特征在于,包括框架本体(1)、设置在所述框架本体(1)上的至少一个芯片(2)、带状导体(3)和引脚(4),其中:所述带状导体与所述芯片(2)和引脚(4)对应设置,所述带状导体(3)的两端的焊接面分别与所述芯片(2)和所述引脚(4)焊接,且所述焊接面设置在所述带状导体(3)两端与所述芯片(2)和引脚(4)接触面积较大的侧面。
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