[实用新型]一种模组PCB板半孔加工结构

摘要

本实用新型公开了一种模组PCB板半孔加工结构，包括两块对接的PCB板，其中PCB板上均加工有半孔，PCB板之间的半孔相邻正对对接，且其中一块PCB板的半孔的孔壁上采用金属化导体结构；半孔正对相邻的半孔处钻有第一钻孔以及第二钻孔，本实用新型采用二次钻孔的方式，将有铜孔重钻一次，让多余的一半的孔破掉，将多余的导体通过腐蚀药水进行咬蚀掉，从而减少外形加工工序时的隐患，杜绝多余导体残留而减少pcb模组短路报废发生。针对现在的传统加工方式，会有大量的残留铜丝在焊脚附件，从而导致模组短路，该方式减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费。

主权项

一种模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，包括两块对接的PCB板(4)，其中PCB板(4)上均加工有半孔(1)，PCB板(4)之间的半孔(1)相邻正对对接，且其中一块PCB板(4)的半孔(1)的孔壁上采用金属化导体结构；半孔(1)正对相邻的半孔(1)处钻有第一钻孔(2)以及第二钻孔(3)。