[实用新型]一种模组PCB板半孔加工结构有效
| 申请号： | 201720140948.6 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206472372U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 柳勇兵;梁志刚 | 申请（专利权）人： | 中山市朗宁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市民众镇仁和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 pcb 板半孔 加工 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，包括两块对接的PCB板(4)，其中PCB板(4)上均加工有半孔(1)，PCB板(4)之间的半孔(1)相邻正对对接，且其中一块PCB板(4)的半孔(1)的孔壁上采用金属化导体结构；半孔(1)正对相邻的半孔(1)处钻有第一钻孔(2)以及第二钻孔(3)。
2.根据权利要求1所述的模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，所述第一钻孔(2)与第二钻孔(3)之间相切设置。
3.根据权利要求1所述的模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，所述第一钻孔(2)与第二钻孔(3)的直径大小相同。
4.根据权利要求1所述的模组PCB板半孔加工结构，其特征在于，所述第一钻孔(2)与第二钻孔(3)的直径大于半孔(1)的直径。
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