[实用新型]一种模组PCB板半孔加工结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB加工领域，具体是一种模组PCB板半孔加工结构。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的pcb半孔加工工艺在成型时容易导致多余的一半会有铜丝残留，从而在pcb组装时导致成品出现短路，造成器件的整个报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种模组PCB板半孔加工结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种模组PCB板半孔加工结构，包括两块对接的PCB板，其中PCB板上均加工有半孔，PCB板之间的半孔相邻正对对接，且其中一块PCB板的半孔的孔壁上采用金属化导体结构；半孔正对相邻的半孔处钻有第一钻孔以及第二钻孔，利用第一钻孔以及第二钻孔破除该半孔的孔壁结构，从而防止金属化半孔正对的半孔含有部分导体残留，从而避免了出现短路的情况。

作为本实用新型进一步的方案：所述第一钻孔与第二钻孔之间相切设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一钻孔与第二钻孔的直径大小相同。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一钻孔与第二钻孔的直径大于半孔的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用二次钻孔的方式，将有铜孔重钻一次，让多余的一半的孔破掉，将多余的导体通过腐蚀药水进行咬蚀掉，从而减少外形加工工序时的隐患，杜绝多余导体残留而减少pcb模组短路报废发生。针对现在的传统加工方式，会有大量的残留铜丝在焊脚附件，从而导致模组短路，该方式减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费。

附图说明

图1为本实用新型一种模组PCB板半孔加工结构的结构示意图。

图中：1-半孔、2-第一钻孔、3-第二钻孔、4-PCB板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种模组PCB板半孔加工结构，包括两块对接的PCB板4，其中PCB板4上均加工有半孔1，PCB板4之间的半孔1相邻正对对接，且其中一块PCB板4的半孔1的孔壁上采用金属化导体结构；半孔1正对相邻的半孔1处钻有第一钻孔2以及第二钻孔3，利用第一钻孔2以及第二钻孔3破除该半孔1的孔壁结构，从而防止金属化半孔1正对的半孔1含有部分导体残留，从而避免了出现短路的情况。

所述第一钻孔2与第二钻孔3之间相切设置。

所述第一钻孔2与第二钻孔3的直径大小相同。

所述第一钻孔2与第二钻孔3的直径大于半孔1的直径。

本实用新型的工作原理是：采用二次钻孔的方式，将有铜孔重钻一次，让多余的一半的孔破掉，将多余的导体通过腐蚀药水进行咬蚀掉，从而减少外形加工工序时的隐患，杜绝多余导体残留而减少pcb模组短路报废发生。针对现在的传统加工方式，会有大量的残留铜丝在焊脚附件，从而导致模组短路，该发明减少了器件焊接完后短路的比例，大大提高了产品的合格率，减少了浪费。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。