[实用新型]电路板电镀用电流屏蔽改善结构

摘要

一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，包括电镀铜缸、阳极杆、电路板及电流屏蔽改善板。电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部。阳极杆包括钛篮及多个铜球。电路板设置于电镀铜缸内，电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，电流屏蔽改善板位于阳极杆与电路板之间，且电流屏蔽改善板朝向钛篮的顶端设置，电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。电流屏蔽改善板能够对阳极杆的顶端向电路板的顶端运动的电荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分电荷又能够通过各通过孔达到电路板的顶端上，有效地改善了电路板顶端电荷过于聚集的问题，使得整体电流密度分布更加均匀，从而能够使得电路板的镀层厚度分布更加均匀，进而能够提高电路板的品质。

主权项

一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，包括：电镀铜缸，所述电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部；阳极杆，所述阳极杆包括钛篮及多个铜球，所述钛篮设置于所述电镀铜缸内，并且所述钛篮的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离，各所述铜球填充容置于所述钛篮内；电路板，所述电路板设置于所述电镀铜缸内，所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离；及电流屏蔽改善板，所述电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，所述电流屏蔽改善板位于所述阳极杆与所述电路板之间，且所述电流屏蔽改善板朝向所述钛篮的顶端设置，所述电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。