[实用新型]电路板电镀用电流屏蔽改善结构

权利要求书

1.一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，包括：

电镀铜缸，所述电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部；

阳极杆，所述阳极杆包括钛篮及多个铜球，所述钛篮设置于所述电镀铜缸内，并且所述钛篮的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离，各所述铜球填充容置于所述钛篮内；

电路板，所述电路板设置于所述电镀铜缸内，所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离；及

电流屏蔽改善板，所述电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，所述电流屏蔽改善板位于所述阳极杆与所述电路板之间，且所述电流屏蔽改善板朝向所述钛篮的顶端设置，所述电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。

2.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电流屏蔽改善板具有长方体结构。

3.根据权利要求2所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，各所述通过孔间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，各所述通过孔呈矩形阵列分布于所述电流屏蔽改善板上。

5.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电流屏蔽改善板的底边到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

6.根据权利要求5所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电流屏蔽改善板的顶边到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

7.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述钛篮具有中空圆柱状结构。

8.根据权利要求7所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述钛篮的侧壁开设有多个过滤孔。

9.根据权利要求8所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述铜球的直径大于所述过滤孔的孔径。

10.根据权利要求1所述的电路板电镀用电流屏蔽改善结构，其特征在于，所述电镀铜缸具有中空长方体结构。