[实用新型]电路板电镀用电流屏蔽改善结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板生产辅助工具领域，特别是涉及一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构。

背景技术

目前，电路板由于能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局能够起到重要作用。

在电路板的整个生产工艺中，有一道电镀工序，即将电路板浸入至电镀铜缸内，并在电路板上形成一层电镀层。

通常的，会在电镀铜缸内安装阳极杆，阳极杆一般包括钛篮及钛篮内填装的多个铜球，并且钛篮的内侧壁上会粘附一些杂质，这些杂质包括铜盐等，为了避免这些杂质流出钛篮，一般的阳极杆的顶端会高出液面，即钛篮及钛篮内填装的多个铜球会高出液面。但是，为了能够对电路板的全部表面都镀上镀层，一般会将电路板完全浸入至液面上，即在高度方向上，电路板的顶端与阳极杆的顶端会存在一定的间隙，即电路板的顶端位于液面下，阳极杆的顶部位于液面上，然而，根据电流的走向为走低电阻路线的定律，即相同导体内则选择最近的路线的原则，也就是说，从阳极杆顶端出来的铜离子会在过度聚集在电路板的顶端上，即电流分布不够均匀，在实际情况中，电路板顶端的铜厚会高于电路板整体铜厚的30％以上的问题发生，导致电路板的品质降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种在电路板电镀过程中，能够使电流分布较均匀，电路板镀层厚度分布较均匀，以及电路板品质较高的电路板电镀用电流屏蔽改善结构。

一种电路板电镀用电流屏蔽改善结构，包括：

电镀铜缸，所述电镀铜缸的内侧壁设置有液面刻度部；

阳极杆，所述阳极杆包括钛篮及多个铜球，所述钛篮设置于所述电镀铜缸内，并且所述钛篮的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离，各所述铜球填充容置于所述钛篮内；

电路板，所述电路板设置于所述电镀铜缸内，所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述液面刻度部到所述电镀铜缸的底部之间的距离；及

电流屏蔽改善板，所述电流屏蔽改善板的两端分别与电镀铜缸的内侧壁相固定，所述电流屏蔽改善板位于所述阳极杆与所述电路板之间，且所述电流屏蔽改善板朝向所述钛篮的顶端设置，所述电流屏蔽改善板开设有多个通过孔。

在其中一个实施例中，所述电流屏蔽改善板具有长方体结构。

在其中一个实施例中，各所述通过孔间隔设置。

在其中一个实施例中，各所述通过孔呈矩形阵列分布于所述电流屏蔽改善板上。

在其中一个实施例中，所述电流屏蔽改善板的底边到所述电镀铜缸的底部之间的距离小于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

在其中一个实施例中，所述电流屏蔽改善板的顶边到所述电镀铜缸的底部之间的距离大于所述电路板的顶端到所述电镀铜缸的底部之间的距离。

在其中一个实施例中，所述钛篮具有中空圆柱状结构。

在其中一个实施例中，所述钛篮的侧壁开设有多个过滤孔。

在其中一个实施例中，所述铜球的直径大于所述过滤孔的孔径。

在其中一个实施例中，所述电镀铜缸具有中空长方体结构。

上述电路板电镀用电流屏蔽改善结构的电流屏蔽改善板能够对阳极杆的顶端向电路板的顶端运动的电荷起到一定的屏蔽作用，但是一部分电荷又能够通过各通过孔达到电路板的顶端上，有效地改善了电路板顶端电荷过于聚集的问题，使得整体电流密度分布更加均匀，从而能够使得电路板的镀层厚度分布更加均匀，进而能够提高电路板的品质。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的电路板电镀用电流屏蔽改善结构的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施方式的电流屏蔽改善板的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施方式的电路板电镀用电流屏蔽改善结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。