[实用新型]一种智能化控制半导体传感器有效
| 申请号： | 201720063977.7 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206387430U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 栾信清 | 申请（专利权）人： | 合肥市恒新基电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体和前保护壳，所述前保护壳内上部固定连接有传感器本体，所述传感器本体的底部固定连接于信号放大器，所述信号放大器通过电极电性连接于电路板，所述电路板固定安装在前保护壳内腔，所述电路板上电性连接有信号接收器和IC芯片，所述脚针的另一端伸出前保护壳底端并依次贯穿第二密封板和后盖，所述第二密封板固定连接于前保护壳下端开口内侧，所述前保护壳可拆卸连接于后盖的表面。本实用新型可对传感器本体进行有效的保护，通过卡扣和卡槽相互配合，可以方便的对前保护壳和后盖进行连接，提高安装效率，防水防尘效果好，提高了传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 控制 半导体 传感器 | ||
【主权项】：
一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体（1）和前保护壳（13），其特征在于：所述前保护壳（13）内上部固定连接有传感器本体（1），所述传感器本体（1）的底部固定连接于信号放大器（3），所述信号放大器（3）通过电极（4）电性连接于电路板（8），所述电路板（8）固定安装在前保护壳（13）内腔，所述电路板（8）上电性连接有信号接收器（11）和IC芯片（12），所述电路板（8）电性连接于脚针（6）的一端，所述脚针（6）的另一端伸出前保护壳（13）底端并依次贯穿第二密封板（10）和后盖（7），所述第二密封板（10）固定连接于前保护壳（13）下端开口内侧，所述前保护壳（13）可拆卸连接于后盖（7）的表面。
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