[实用新型]一种智能化控制半导体传感器

说明书

技术领域

本实用新型属于传感器装置技术领域，具体涉及一种智能化控制半导体传感器。

背景技术

传感器(英文名称:transducer/sensor)是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求，传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大类。

现有传感器密封性不好，容易受到灰尘和水的影响，不仅影响检测精度，也会对传感器内部的电性元件造成不利影响，降低传感器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能化控制半导体传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体和前保护壳，所述前保护壳内上部固定连接有传感器本体，所述传感器本体的底部固定连接于信号放大器，所述信号放大器通过电极电性连接于电路板，所述电路板固定安装在前保护壳内腔，所述电路板上电性连接有信号接收器和IC芯片，所述电路板电性连接于脚针的一端，所述脚针的另一端伸出前保护壳底端并依次贯穿第二密封板和后盖，所述第二密封板固定连接于前保护壳下端开口内侧，所述前保护壳可拆卸连接于后盖的表面。

优选的，所述前保护壳内顶部与传感器本体相接处开设有通孔，所述通孔内部固定连接有防护网。

优选的，所述后盖的上表面外周均匀分布有卡扣，所述卡扣和后盖为一体化结构，所述前保护壳上设有卡槽。

优选的，所述传感器本体和电路板之间设有一个固定连接于前保护壳内壁上的第一密封板，所述第一密封板和第二密封板之间共同形成密封区域。

优选的，所述脚针与后盖相接处设有密封套。

优选的，所述后盖和前保护壳接触面之间设有环形密封圈。

本实用新型的技术效果和优点：该智能化控制半导体传感器，通过防护网，可以在不影响传感器工作的情况下，对传感器本体进行保护，提高了传感器的使用寿命，通过卡扣和卡槽相互配合，可以方便的对前保护壳和后盖进行连接，提高安装效率，通过密封套，可以有效的对缝隙进行密封，防止水和灰尘进入前保护壳的内部，避免对传感器造成不利影响。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的展开结构示意图；

图3为本实用新型的收起结构示意图。

图中：1传感器本体、2第一密封板、3信号放大器、4电极、5防护网、6脚针、7后盖、8电路板、9密封套、10第二密封板、11信号接收器、12 IC芯片、13前保护壳、14卡槽、15卡扣。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体1和前保护壳13，所述前保护壳13内上部固定连接有传感器本体1，所述传感器本体1的底部固定连接于信号放大器3，所述信号放大器3通过电极4电性连接于电路板8，所述电路板8固定安装在前保护壳13内腔，所述电路板8上电性连接有信号接收器11和IC芯片12，所述电路板8电性连接于脚针6的一端，所述脚针6的另一端伸出前保护壳13底端并依次贯穿第二密封板10和后盖7，所述第二密封板10固定连接于前保护壳13下端开口内侧，所述前保护壳13可拆卸连接于后盖7的表面。

进一步的，所述前保护壳13内顶部与传感器本体1相接处开设有通孔，所述通孔内部固定连接有防护网5，通过通孔可以对传感器本体1留出感应通道，便于传感器本体1收集信息，通过防护网，可以在不影响传感器工作的情况下，对传感器本体1进行保护，提高了传感器的使用寿命。