[实用新型]一种智能化控制半导体传感器

权利要求书

1.一种智能化控制半导体传感器，包括传感器本体（1）和前保护壳（13），其特征在于：所述前保护壳（13）内上部固定连接有传感器本体（1），所述传感器本体（1）的底部固定连接于信号放大器（3），所述信号放大器（3）通过电极（4）电性连接于电路板（8），所述电路板（8）固定安装在前保护壳（13）内腔，所述电路板（8）上电性连接有信号接收器（11）和IC芯片（12），所述电路板（8）电性连接于脚针（6）的一端，所述脚针（6）的另一端伸出前保护壳（13）底端并依次贯穿第二密封板（10）和后盖（7），所述第二密封板（10）固定连接于前保护壳（13）下端开口内侧，所述前保护壳（13）可拆卸连接于后盖（7）的表面。

2.根据权利要求1所述的一种智能化控制半导体传感器，其特征在于：所述前保护壳（13）内顶部与传感器本体（1）相接处开设有通孔，所述通孔内部固定连接有防护网（5）。

3.根据权利要求1所述的一种智能化控制半导体传感器，其特征在于：所述后盖（7）的上表面外周均匀分布有卡扣（15），所述卡扣（15）和后盖（7）为一体化结构，所述前保护壳（13）上设有卡槽（14）。

4.根据权利要求1所述的一种智能化控制半导体传感器，其特征在于：所述传感器本体（1）和电路板（8）之间设有一个固定连接于前保护壳（13）内壁上的第一密封板（2），所述第一密封板（2）和第二密封板（10）之间共同形成密封区域。

5.根据权利要求1所述的一种智能化控制半导体传感器，其特征在于：所述脚针（6）与后盖（7）相接处设有密封套（9）。

6.根据权利要求1所述的一种智能化控制半导体传感器，其特征在于：所述后盖（7）和前保护壳（13）接触面之间设有环形密封圈。