[实用新型]一种PCB板台阶孔结构有效

专利信息
申请号: 201720040501.1 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN206380178U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 黄本顺;李大鹏 申请(专利权)人: 东莞塘厦裕华电路板有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 罗晓林,杨桂洋
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PCB板台阶孔结构,包括基板,基板上设有台阶孔,该台阶孔具有沉头孔部和通孔部,其特征在于,所述沉头孔部的侧壁设有槽腔,沉头孔部下端面设有容纳孔;该槽腔为沿着沉头孔部周面环形设置的环形槽腔;或者槽腔为间断式槽腔,该间断式槽腔包括至少设置两个间隔设置的子槽腔,各个子槽腔之间上下错落分布。本实用新型可增加 PCB 基板与焊锡的接触面积,使焊锡的水分和有机物易于挥发,可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象,提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。
搜索关键词: 一种 pcb 台阶 结构
【主权项】:
一种PCB板台阶孔结构,包括基板,基板上设有台阶孔,该台阶孔具有沉头孔部和通孔部,其特征在于,所述沉头孔部的侧壁设有槽腔,沉头孔部下端面设有容纳孔;该槽腔为沿着沉头孔部周面环形设置的环形槽腔;或者槽腔为间断式槽腔,该间断式槽腔包括至少设置两个间隔设置的子槽腔。
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