[实用新型]一种PCB板台阶孔结构有效
| 申请号： | 201720040501.1 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206380178U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 黄本顺;李大鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 罗晓林,杨桂洋 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 台阶 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板台阶孔结构，包括基板，基板上设有台阶孔，该台阶孔具有沉头孔部和通孔部，其特征在于，所述沉头孔部的侧壁设有槽腔，沉头孔部下端面设有容纳孔；
该槽腔为沿着沉头孔部周面环形设置的环形槽腔；
或者槽腔为间断式槽腔，该间断式槽腔包括至少设置两个间隔设置的子槽腔。
2.根据权利要求1所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述环形槽腔位于沉头孔部侧壁的中间位置。
3.根据权利要求1所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述各个子槽腔之间上下错落分布。
4.根据权利要求3所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述各个子槽腔之间在同一环形线上分布。
5.根据权利要求4所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述容纳孔为盲孔或者通孔。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述基板内设有导热孔，该导热孔内插装有导热金属，基板上铺设线路层的表面上设有也导热金属接触的散热片。
7.根据权利要求6所述的PCB板台阶孔结构，其特征在于，所述基板的背面设有与围绕在导热孔周围的并且与导热金属接触的散热盘。
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