[实用新型]一种PCB板台阶孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体地说是一种PCB板台阶孔结构。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板（PCB ：Printed circuit Board）的生产和制造技术也不断更新和发展。

目前，在 PCB 基板上在需焊接的位置设置台阶孔，现有技术中的台阶孔均为光孔，孔面光滑，导致台阶孔上大面积封闭铜皮，在烘板或焊接时的高温下环境下，铜皮会产生分层气泡或爆板等不良现象，且焊锡中的水分和有机物不易挥发，台阶孔内部应力集中，严重影响了 PCB 板焊接可靠性和使用可靠性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB板台阶孔结构，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种PCB板台阶孔结构，包括基板，基板上设有台阶孔，该台阶孔具有沉头孔部和通孔部，所述沉头孔部的侧壁设有槽腔，沉头孔部下端面设有容纳孔；

该槽腔为沿着沉头孔部周面环形设置的环形槽腔；

或者槽腔为间断式槽腔，该间断式槽腔包括至少设置两个间隔设置的子槽腔。

所述环形槽腔位于沉头孔部侧壁的中间位置。

所述各个子槽腔之间上下错落分布。

所述各个子槽腔之间在同一环形线上分布。

所述容纳孔为盲孔或者通孔。

所述基板内设有导热孔，该导热孔内插装有导热金属，基板上铺设线路层的表面上设有也导热金属接触的散热片。

所述基板的背面设有与围绕在导热孔周围的并且与导热金属接触的散热盘。

本实用新型通过在台阶孔设置槽腔和容纳孔，可增加 PCB 基板与焊锡的接触面积，使焊锡的水分和有机物易于挥发，可避免铜皮产生分层气泡或爆板等不良现象，提高了PCB板焊接可靠性和使用可靠性。并且还解决了散热性差的问题。

附图说明

附图1为本实用新型剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1所示，本实用新型揭示了一种PCB板台阶孔结构，包括基板1，基板1上设有台阶孔4，该台阶孔4具有沉头孔部42和通孔部41，所述沉头孔部42的侧壁设有槽腔5，沉头孔部42下端面设有容纳孔6；该槽腔5为沿着沉头孔部42周面环形设置的环形槽腔，环形槽腔位于沉头孔部侧壁的中间位置。

或者槽腔为间断式槽腔，该间断式槽腔包括至少设置两个间隔设置的子槽腔。各个子槽腔之间上下错落分布。各个子槽腔之间在同一环形线上分布。

通过槽腔和容纳孔，有利于提高基板在高温焊接时的散热性能，同时水分和有机物易挥发，减少台阶孔内部受力，防止铜皮产生分层气泡，避免了基板产生应力集中等不良现象，从而避免了基板产生分层或爆板等缺陷。

所述容纳孔为盲孔或者通孔。

通过设置槽腔和容纳孔，可容置更多的焊锡，焊锡与基板接触的面积增加，焊锡不易从基板上脱落，提高了产品使用的可靠性。实际应用中，可采取如下工艺流程：层压、钻靶、铣边、铣槽、钻孔、图形电镀、钻容纳孔、碱性蚀刻、外检，通过在图形电镀后加工出容纳孔，可提高产品的可靠性。

所述基板1内设有导热孔，该导热孔内插装有导热金属2，基板1上铺设线路层的表面上设有也导热金属2接触的散热片3。基板的背面设有与围绕在导热孔周围的并且与导热金属接触的散热盘。通过该导热金属，可以将基板表面的零件产生的热量及时的传导到基板背面，从而及时的散发出去，避免热量的积累。

需要说明的是，以上所述并非是对本实用新型技术方案的限定，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。