[实用新型]线路板有效
| 申请号: | 201720037347.2 | 申请日: | 2017-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN206433258U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
| 发明(设计)人: | 陈国辉;陈建伟 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人: | 朱敏 |
| 地址: | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供了一种线路板,包括基材层、铺设于所述基材层上表面的绝缘层以及设置于所述基材层上表面的金属导电片,所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层,所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。与相关技术相比,本实用新型提供的线路板通过金属导电片上设置增厚金属层,使得增厚金属层相对于基材层的高度大于所述绝缘层相对于所述基材层的高度,这样,只需要调整增厚金属层的厚度就能使得线路板方便地与其它器件进行组配,从而增加了线路板的应用范围,降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词: | 线路板 | ||
【主权项】:
一种线路板,包括基材层、铺设于所述基材层表面的绝缘层以及至少部分埋设所述绝缘层内的金属导电片,其特征在于,所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层,所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声科技(新加坡)有限公司,未经瑞声科技(新加坡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720037347.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。





