[实用新型]线路板有效
| 申请号: | 201720037347.2 | 申请日: | 2017-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN206433258U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
| 发明(设计)人: | 陈国辉;陈建伟 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人: | 朱敏 |
| 地址: | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线路板 | ||
1.一种线路板,包括基材层、铺设于所述基材层表面的绝缘层以及至少部分埋设所述绝缘层内的金属导电片,其特征在于,所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层,所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述增厚金属层通过表面贴装技术贴装于所述金属导电片。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述增厚金属层电镀于所述金属导电片。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述增厚金属层通过导电胶粘接于所述金属导电片。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的线路板,其特征在于,所述绝缘层为环氧树脂层。
6.根据权利要求5所述的线路板,其特征在于,所述金属导电片由铜或铝制成。
7.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述基材层的上表面及下表面均设有所述绝缘层、所述金属导电片及所述增厚金属层。
8.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述线路板为单层线路板或多层线路板。
9.根据权利要求1或8所述的线路板,其特征在于,所述金属导电片呈圆形、椭圆形、长方形、正多边形或不规则形。
10.根据权利要求1或8所述的线路板,其特征在于,所述线路板包括柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板。
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