[实用新型]线路板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种线路板。

【背景技术】

线路板，又称印刷电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的地位。

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，相关技术中的线路板包括基材层和分别贴附于基材层表面的金属导电片及绝缘层，金属导电片所处区域的高度相当于线路板的高度，但是，金属导电片一般比绝缘层低或与绝缘层等高，这造成线路板在与其它器件组配时，一旦金属导电片所处区域的高度无法使得金属导电片接触到其它器件，就得对线路板进行整体补厚，以此来抬高金属导电片，这样限制了线路板的应用范围，增加了线路板的生产成本。

因此，有必要提供一种新型的线路板以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种线路板，其有效解决了现有的线路板在与其它器件组配时，一旦金属导电片所处区域的高度无法使得金属导电片接触到其它器件，就得对线路板进行整体补厚，以此来抬高金属导电片，从而限制了线路板的应用范围，增加了线路板的生产成本的技术问题。

本实用新型的技术方案如下：一种线路板，包括基材层、铺设于所述基材层表面的绝缘层以及至少部分埋设于所述绝缘层内的金属导电片，所述线路板还包括贴附于所述金属导电片远离所述基材层的表面上的增厚金属层，所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度。

优选的，所述增厚金属层通过表面贴装技术贴装于所述金属导电片。

优选的，所述增厚金属层电镀于所述金属导电片。

优选的，所述增厚金属层粘接于所述金属导电片。

优选的，所述绝缘层为环氧树脂层。

优选的，所述金属导电片由铜或铝制成。

优选的，所述基材层的上表面及下表面均设有所述绝缘层、所述金属导电片及所述增厚金属层。

优选的，所述线路板为单层线路板或多层线路板。

优选的，所述金属导电片呈圆形、椭圆形、长方形、正多边形或不规则形。

优选的，所述线路板包括柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板。

与相关技术相比，本实用新型提供的线路板通过金属导电片上设置增厚金属层，使得所述增厚金属层与所述金属导电片的厚度之和大于所述绝缘层的厚度，这样，只需要调整增厚金属层的厚度就能使得线路板方便地与其它器件进行组配，从而增加了线路板的应用范围，降低了生产成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为沿图1中A-A线的剖视示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本实用新型结构示意图，图2为沿图1中A-A线的剖视示意图。本实用新型提供了一种线路板100，包括基材层1、铺设于所述基材层1表面的绝缘层2、至少部分埋设于所述绝缘层2内的金属导电片3以及贴附于所述金属导电片3表面的增厚金属层4。

所述线路板100为单层线路板或多层线路板，包括柔性线路板、硬性线路板或软硬结合线路板。也就是说，当所述线路板100为多层线路板时，所述基材层1的上表面及下表面均设有所述绝缘层2、所述金属导电片3及所述增厚金属层4。

所述绝缘层2在本实用新型中优选的为环氧树脂层，例如聚酰亚胺层。

所述金属导电片3数量可以为多个，其呈圆形、椭圆形、长方形、正多边形或不规则形，设置于所述基材层1上，由铜或铝制成。所述金属导电片3的厚度h₁不大于所述绝缘层2的厚度h₂。