[实用新型]内层互连的多层HDI线路板有效
| 申请号： | 201720007117.1 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206314068U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢继元;甘欣 | 申请（专利权）人： | 信丰利裕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 341600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了内层互连的多层HDI线路板，包括本体，所述本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，所述第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，所述第一通信层内设置有两个静电吸收器，所述两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，所述第二通信层内中部安装有总处理器，所述总处理器与信号通道底部相连，所述电源层内安装有主电源和负电源，所述主电源和负电源均与第二通信层相连，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 互连 多层 hdi 线路板 | ||
【主权项】：
内层互连的多层HDI线路板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)从上至下由第一布线层(2)、第一通信层(10)、第二布线层(17)、第二通信层(18)和电源层(9)构成，所述第一布线层(2)内顶部至第二布线层(17)内底部通过信号通道(4)相连，所述第一通信层(10)内设置有两个静电吸收器(6)，所述两个静电吸收器(6)均通过验电器(7)与信号通道(4)侧壁接触，所述第二通信层(18)内中部安装有总处理器(8)，所述总处理器(8)与信号通道(4)底部相连，所述电源层(9)内安装有主电源(11)和负电源(12)，所述主电源(11)和负电源(12)均与第二通信层(18)相连。
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