[实用新型]内层互连的多层HDI线路板有效
| 申请号： | 201720007117.1 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206314068U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢继元;甘欣 | 申请（专利权）人： | 信丰利裕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 341600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内层 互连 多层 hdi 线路板 | ||
1.内层互连的多层HDI线路板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)从上至下由第一布线层(2)、第一通信层(10)、第二布线层(17)、第二通信层(18)和电源层(9)构成，所述第一布线层(2)内顶部至第二布线层(17)内底部通过信号通道(4)相连，所述第一通信层(10)内设置有两个静电吸收器(6)，所述两个静电吸收器(6)均通过验电器(7)与信号通道(4)侧壁接触，所述第二通信层(18)内中部安装有总处理器(8)，所述总处理器(8)与信号通道(4)底部相连，所述电源层(9)内安装有主电源(11)和负电源(12)，所述主电源(11)和负电源(12)均与第二通信层(18)相连。
2.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述第一布线层(2)和第二布线层(17)内均填充有两个橡胶块(3)。
3.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述信号通道(4)外侧通过防屏蔽膜(5)包裹。
4.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述第一通信层(10)和第二通信层(18)的厚度为第一布线层(2)和第二布线层(17)厚度的两倍。
5.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述电源层(9)内的中部设置有散热器(16)，所述电源层(9)底部开有圆形的散热孔(14)，所述散热孔(14)与散热器(16)位置对应，所述散热孔(14)周围设置有拆装网(15)。
6.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述电源层(9)底部的四个拐角处均固定有垫块(13)。
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