[实用新型]内层互连的多层HDI线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为内层互连的多层HDI线路板。

背景技术

电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

随着智能化硬件的发展，人们对电路的要求也越来越严格，传统的线路板在使用中存在很大的缺陷，这样一来，势必会进行技术的革新，HDI线路板是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，大多数HDI线路板都会存在信号处理不及时，而且会出现元器件通信被干扰的现象。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了内层互连的多层HDI线路板，在结构上进行了很大的改进，信号传输及时，而且不会出现元器件通信被干扰的现象，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：内层互连的多层HDI线路板，包括本体，所述本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，所述第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，所述第一通信层内设置有两个静电吸收器，所述两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，所述第二通信层内中部安装有总处理器，所述总处理器与信号通道底部相连，所述电源层内安装有主电源和负电源，所述主电源和负电源均与第二通信层相连。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一布线层和第二布线层内均填充有两个橡胶块。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述信号通道外侧通过防屏蔽膜包裹。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述第一通信层和第二通信层的厚度为第一布线层和第二布线层厚度的两倍。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述电源层内的中部设置有散热器，所述电源层底部开有圆形的散热孔，所述散热孔与散热器位置对应，所述散热孔周围设置有拆装网。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述电源层底部的四个拐角处均固定有垫块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在结构上进行了很大的改进，对传输的信号传输及时，而且不会出现元器件通信被干扰的现象，通过第一布线层和第二布线层进行线路的布线，采用信号通道将总处理器的信号与外界部件进行通信，使用主电源和负电源供电，能够根据需要自行选择供电电源，第一通信层和第二通信层可以对信号的传输提供强有力保障，静电吸收器及时吸收通信过程中产生的静电，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电源层仰视图。

图中：1-本体；2-第一布线层；3-橡胶块；4-信号通道；5-防屏蔽膜；6-静电吸收器；7-验电器；8-总处理器；9-电源层；10-第一通信层；11-主电源；12-负电源；13-垫块；14-散热孔；15-拆装网；16-散热器；17-第二布线层；18-第二通信层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：