[实用新型]手机高密度多层线路板有效

专利信息
申请号: 201720006595.0 申请日: 2017-01-04
公开(公告)号: CN206314063U 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 谢继元;甘欣 申请(专利权)人: 信丰利裕达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司11429 代理人: 张文宣
地址: 341600 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了手机高密度多层线路板,包括本体,所述本体从上至下由主通信层、三块信号处理层、副通信层和柔性板构成,所述三块信号处理层内竖向设置有四个信号通道,所述信号通道顶部与主通信层底部相连,所述主通信层与副通信层之间通过两个信号校准器相连,所述副通信层内设置有防屏蔽器,所述本体表面设置有主控芯片、继电器、漏电保护器和电源,所述继电器和漏电保护器均通过杜邦线与主控芯片相连,信号校准器能够将主通信层的信号经过校准后传输到副通信层当中,利用防屏蔽器对加密信号进行处理,柔性板的设计使得本体能够增添更多的元器件而不会造成重量急剧上升,继电器和漏电保护器很好的保护主控芯片的工作。
搜索关键词: 手机 高密度 多层 线路板
【主权项】:
手机高密度多层线路板,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)从上至下由主通信层(2)、三块信号处理层(4)、副通信层(6)和柔性板(7)构成,所述三块信号处理层(4)内竖向设置有四个信号通道(5),所述信号通道(5)顶部与主通信层(2)底部相连,所述主通信层(2)与副通信层(6)之间通过两个信号校准器(3)相连,所述副通信层(6)内设置有防屏蔽器(8),所述本体(1)表面设置有主控芯片(11)、继电器(14)、漏电保护器(13)和电源(15),所述继电器(14)和漏电保护器(13)均通过杜邦线(16)与主控芯片(11)相连。
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