[实用新型]手机高密度多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为手机高密度多层线路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，在手机生产的过程当中，我们对线路板的要求都是很严格的，传统的线路板在信号连通上不太适合手机高速通信的要求，而且对于手机的高密度集成化来说，一般的线路板很难做到，容易被干扰且集成化较低。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了手机高密度多层线路板，在信号的连接上更加顺畅，芯片集成效果好，通信受干扰较小，而且整体结构设计合理，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：手机高密度多层线路板，包括本体，所述本体从上至下由主通信层、三块信号处理层、副通信层和柔性板构成，所述三块信号处理层内竖向设置有四个信号通道，所述信号通道顶部与主通信层底部相连，所述主通信层与副通信层之间通过两个信号校准器相连，所述副通信层内设置有防屏蔽器，所述本体表面设置有主控芯片、继电器、漏电保护器和电源，所述继电器和漏电保护器均通过杜邦线与主控芯片相连。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述信号校准器外侧设置有静电吸收器，所述静电吸收器与三块信号处理层均相连。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述柔性板与副通信层连接的两侧边缘内填充有绝缘块。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述本体表面还设置有WiFi芯片，所述WiFi芯片通过杜邦线与漏电保护器和主控芯片均相连。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述三个信号处理层、主通信层、副通信层以及柔性板的厚度均一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在信号的连接上更加顺畅，芯片集成效果好，通信受干扰较小，而且整体结构设计合理，通过主控芯片实现手机的信号连通，由主通信层和副通信层进行信号的传输，三块信号处理层对手机的信号进行处理，信号通道将三块信号处理层的信号进行连通，信号处理更加迅速，信号校准器能够将主通信层的信号经过校准后传输到副通信层当中，利用防屏蔽器对加密信号进行处理，柔性板的设计使得本体能够增添更多的元器件而不会造成重量急剧上升，继电器和漏电保护器很好的保护主控芯片的工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型本体俯视图。

图中：1-本体；2-主通信层；3-信号校准器；4-信号处理层；5-信号通道；6-副通信层；7-柔性板；8-防屏蔽器；9-静电吸收器；10-绝缘块；11-主控芯片；12-WiFi芯片；13-漏电保护器；14-继电器；15-电源；16-杜邦线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：手机高密度多层线路板，包括本体1，本体1从上至下由主通信层2、三块信号处理层4、副通信层6和柔性板7构成，三块信号处理层4内竖向设置有四个信号通道5，信号通道5顶部与主通信层2底部相连，主通信层2与副通信层6之间通过两个信号校准器3相连，副通信层6内设置有防屏蔽器8，本体1表面设置有主控芯片11、继电器14、漏电保护器13和电源15，继电器14和漏电保护器13均通过杜邦线16与主控芯片11相连，信号校准器3外侧设置有静电吸收器9，静电吸收器9与三块信号处理层4均相连，吸收静电，柔性板7与副通信层6连接的两侧边缘内填充有绝缘块10，防止焊锡相互接触，本体1表面还设置有WiFi芯片12，WiFi芯片12通过杜邦线16与漏电保护器13和主控芯片11均相连，无线接收信号，三个信号处理层4、主通信层2、副通信层6以及柔性板7的厚度均一致，结构合理，通信更加稳定。

本实用新型的工作原理：通过主控芯片11实现手机的信号连通，由主通信层2和副通信层6进行信号的传输，三块信号处理层4对手机的信号进行处理，信号通道5将三块信号处理层4的信号进行连通，信号处理更加迅速，信号校准器3能够将主通信层2的信号经过校准后传输到副通信层6当中，利用防屏蔽器8对加密信号进行处理，柔性板7的设计使得本体1能够增添更多的元器件而不会造成重量急剧上升，继电器14和漏电保护器13很好的保护主控芯片11的工作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。