[实用新型]手机高密度多层线路板有效
| 申请号： | 201720006595.0 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN206314063U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢继元;甘欣 | 申请（专利权）人： | 信丰利裕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 张文宣 |
| 地址： | 341600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 高密度 多层 线路板 | ||
1.手机高密度多层线路板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)从上至下由主通信层(2)、三块信号处理层(4)、副通信层(6)和柔性板(7)构成，所述三块信号处理层(4)内竖向设置有四个信号通道(5)，所述信号通道(5)顶部与主通信层(2)底部相连，所述主通信层(2)与副通信层(6)之间通过两个信号校准器(3)相连，所述副通信层(6)内设置有防屏蔽器(8)，所述本体(1)表面设置有主控芯片(11)、继电器(14)、漏电保护器(13)和电源(15)，所述继电器(14)和漏电保护器(13)均通过杜邦线(16)与主控芯片(11)相连。
2.根据权利要求1所述的手机高密度多层线路板，其特征在于：所述信号校准器(3)外侧设置有静电吸收器(9)，所述静电吸收器(9)与三块信号处理层(4)均相连。
3.根据权利要求1所述的手机高密度多层线路板，其特征在于：所述柔性板(7)与副通信层(6)连接的两侧边缘内填充有绝缘块(10)。
4.根据权利要求1所述的手机高密度多层线路板，其特征在于：所述本体(1)表面还设置有WiFi芯片(12)，所述WiFi芯片(12)通过杜邦线(16)与漏电保护器(13)和主控芯片(11)均相连。
5.根据权利要求1所述的手机高密度多层线路板，其特征在于：所述三个信号处理层(4)、主通信层(2)、副通信层(6)以及柔性板(7)的厚度均一致。
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