[发明专利]用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体有效
| 申请号： | 201711498440.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231697B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 卢海伦;周锋;施陈 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体。所述光阻基板包括采用正向光阻形成的正向光阻层，所述正向光阻层上划分有多个小单元，所述多个小单元呈阵列排布，每一所述小单元用于包裹一颗芯片组件，其中，所述正向光阻层的位于相邻所述芯片组件之间的区域为可曝光及显影区域。基于此，本发明只需要对正向光阻层进行曝光处理及显影处理，相邻芯片之间的连接部分即可被去除，无需切割工艺即可实现各芯片之间的分离，有助于提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 制造 光阻基板 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片制造的光阻基板，其特征在于，所述光阻基板包括采用正向光阻形成的正向光阻层，所述正向光阻层上划分有多个小单元，所述多个小单元呈阵列排布，每一所述小单元用于包裹一颗芯片组件，其中，所述正向光阻层的位于相邻所述芯片组件之间的区域为可曝光及显影区域。
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