[发明专利]用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体

说明书

本发明公开一种用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体。所述光阻基板包括采用正向光阻形成的正向光阻层，所述正向光阻层上划分有多个小单元，所述多个小单元呈阵列排布，每一所述小单元用于包裹一颗芯片组件，其中，所述正向光阻层的位于相邻所述芯片组件之间的区域为可曝光及显影区域。基于此，本发明只需要对正向光阻层进行曝光处理及显影处理，相邻芯片之间的连接部分即可被去除，无需切割工艺即可实现各芯片之间的分离，有助于提升产品良率。

技术领域

本发明涉及电路制造领域，具体涉及芯片制造领域，尤其涉及一种用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。

在芯片倒装及封装工艺中，承载芯片的基板为一体式结构，该基板上划分有呈阵列排布的小单元，每一小单元为一颗芯片的所在区域。结合图1～图3所示，传统的倒装工艺通过钻孔和电镀等工序在基板10的每一小单元11上形成芯片12的电路121，然后再进行水洗及烘烤等工序，接着再进行绿漆122塑封、烘烤等工序，直至形成矩阵排布于基板10上一颗颗芯片12，而后将基板10吸附固定于一平台31上，通过切割刀20对基板10进行切割，以此将一颗颗芯片12分割开来。

在实际切割过程中，切割工序经常会遇到很多质量问题，例如切割偏移及切割毛刺，容易影响产品良率，并且在切割时需要利用高压水进行冲洗，容易产生产品纷失问题，不利于提升产品良率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体，无需切割工艺即可实现各芯片之间的分离，避免因切割偏移及切割毛刺导致的良率损失，有助于提升产品良率。

本发明一实施例的用于芯片制造的光阻基板，包括采用正向光阻形成的正向光阻层，所述正向光阻层上划分有多个小单元，所述多个小单元呈阵列排布，每一所述小单元用于包裹一颗芯片组件，其中，所述正向光阻层的位于相邻所述芯片组件之间的区域为可曝光及显影区域。

可选地，所述芯片组件包括上下连接的第二子电路和第一子电路，所述光阻基板包括第一正向光阻层和第二正向光阻层，所述第二正向光阻层和第一正向光阻层上下层叠设置，所述第一正向光阻层包裹所述第一子电路且暴露所述第一子电路的下表面，所述第一正向光阻层还开设有跨接孔，所述跨接孔暴露所述第一子电路的上表面，所述第二子电路通过所述跨接孔与所述第一子电路连接，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。

可选地，所述第二子电路为具有引脚的芯片，所述第一子电路为引线支架，所述引脚倒装于所述跨接孔中，所述第一子电路和所述第二子电路通过所述引脚连接。

可选地，所述芯片组件包括上下连接的第二子电路和第一子电路，所述光阻基板包括第一正向光阻层和第二正向光阻层，所述第二正向光阻层和第一正向光阻层上下层叠设置，所述第一正向光阻层和所述第一子电路同层设置，且所述第一正向光阻层暴露所述第一子电路的上表面及下表面，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。

可选地，所述第二子电路为具有引脚的芯片，所述第一子电路为引线支架，所述引脚倒装于所述第二子电路上表面，所述第一子电路和第二子电路通过所述引脚连接。

本发明一实施例的芯片封装体，包括芯片组件和封装层，所述芯片组件包裹于所述封装层中，所述封装层暴露所述芯片组件的下表面，且所述封装层的两侧边设置有正向光阻。

可选地，所述芯片组件包括上下连接的第二子电路和第一子电路，所述封装层包括第一正向光阻层和第二正向光阻层，所述第二正向光阻层和第一正向光阻层上下层叠设置，所述第一正向光阻层包裹所述第一子电路且暴露所述第一子电路的下表面，所述第一正向光阻层还开设有跨接孔，所述跨接孔暴露所述第一子电路的上表面，所述第二子电路通过所述跨接孔与所述第一子电路连接，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。