[发明专利]用于芯片制造的光阻基板及芯片封装体

权利要求书

1.一种用于芯片制造的光阻基板，其特征在于，所述光阻基板包括采用正向光阻形成的正向光阻层，所述正向光阻层上划分有多个小单元，所述多个小单元呈阵列排布，每一所述小单元用于包裹一颗芯片组件，其中，所述正向光阻层的位于相邻所述芯片组件之间的区域为可曝光及显影区域；

其中，所述芯片组件包括上下连接的第二子电路和第一子电路，所述光阻基板包括第一正向光阻层和第二正向光阻层，所述第二正向光阻层和第一正向光阻层上下层叠设置。

2.根据权利要求1所述的光阻基板，其特征在于，所述第一正向光阻层包裹所述第一子电路且暴露所述第一子电路的下表面，所述第一正向光阻层还开设有跨接孔，所述跨接孔暴露所述第一子电路的上表面，所述第二子电路通过所述跨接孔与所述第一子电路连接，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。

3.根据权利要求2所述的光阻基板，其特征在于，所述第二子电路为具有引脚的芯片，所述第一子电路为引线支架，所述引脚倒装于所述跨接孔中，所述第一子电路和所述第二子电路通过所述引脚连接。

4.根据权利要求1所述的光阻基板，其特征在于，所述第一正向光阻层和所述第一子电路同层设置，且所述第一正向光阻层暴露所述第一子电路的上表面及下表面，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。

5.根据权利要求4所述的光阻基板，其特征在于，所述第二子电路为具有引脚的芯片，所述第一子电路为引线支架，所述引脚倒装于所述第二子电路上表面，所述第一子电路和第二子电路通过所述引脚连接。

6.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括芯片组件和封装层，所述芯片组件包裹于所述封装层中，所述封装层暴露所述芯片组件的下表面，且所述封装层的两侧边设置有正向光阻；

其中，所述芯片组件包括上下连接的第二子电路和第一子电路，所述封装层包括第一正向光阻层和第二正向光阻层，所述第二正向光阻层和第一正向光阻层上下层叠设置。

7.根据权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于，所述第一正向光阻层包裹所述第一子电路且暴露所述第一子电路的下表面，所述第一正向光阻层还开设有跨接孔，所述跨接孔暴露所述第一子电路的上表面，所述第二子电路通过所述跨接孔与所述第一子电路连接，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。

8.根据权利要求7所述的芯片封装体，其特征在于，所述第二子电路为具有引脚的芯片，所述第一子电路为引线支架，所述引脚倒装于所述跨接孔中，所述第一子电路和所述第二子电路通过所述引脚连接。

9.根据权利要求6所述的芯片封装体，其特征在于，所述第一正向光阻层和所述第一子电路同层设置，且所述第一正向光阻层暴露所述第一子电路的上表面及下表面，所述第二正向光阻层包裹所述第二子电路。

10.根据权利要求9所述的芯片封装体，其特征在于，所述第二子电路为具有引脚的芯片，所述第一子电路为引线支架，所述引脚倒装于所述第二子电路上表面，所述第一子电路和第二子电路通过所述引脚连接。