[发明专利]一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法有效
| 申请号： | 201711498438.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231729B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 束方沛 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘希 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域。该方法包括：提供第一封装基板，其中，第一封装基板包括至少一个连接柱，连接柱除上表面外设置有树脂保护层；将至少一个芯片倒装于第一封装基板上，并进行焊接互连，形成第一芯片封装体；提供第二芯片封装体，将第一芯片封装体与第二芯片封装体进行堆叠封装，第一芯片封装体通过连接柱与第二芯片封装体形成电连接。通过上述方式，本申请能够制得稳定性和良品率较高的芯片封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 堆叠 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供第一封装基板，其中，所述第一封装基板包括至少一个连接柱，所述连接柱除上表面外设置有树脂保护层；将至少一个芯片倒装于所述第一封装基板上，并进行焊接互连，形成第一芯片封装体；提供第二芯片封装体，将所述第一芯片封装体与所述第二芯片封装体进行堆叠封装，所述第一芯片封装体通过所述连接柱与所述第二芯片封装体形成电连接。
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