[发明专利]一种封装基板、芯片封装体及芯片堆叠封装方法

权利要求书

1.一种芯片堆叠封装方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一封装基板，其中，所述第一封装基板包括基板以及设置于所述基板上的至少一个连接柱，所述连接柱除上表面外设置有树脂保护层，且所述树脂保护层仅位于所述连接柱上，所述连接柱的上表面没有经过暴露处理，所述连接柱的上表面包括抗氧化层；

将至少一个芯片倒装于所述第一封装基板上，并进行焊接互连，形成第一芯片封装体；

提供第二芯片封装体，将所述第一芯片封装体与所述第二芯片封装体进行堆叠封装，所述第一芯片封装体通过所述连接柱与所述第二芯片封装体形成电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将至少一个芯片倒装于所述第一封装基板上，并进行焊接互连之后还包括：向所述芯片与基板间的空隙填充树脂胶。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述向芯片与基板间的空隙填充树脂胶包括：利用毛细底部填充技术或模塑底部填充技术向芯片与基板间的空隙填充树脂胶。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述树脂保护层/树脂胶的材料为环氧树脂，或掺杂有填充料的环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接柱为铜柱，所述第一封装基板的制备方法包括：

提供一基板；

在所述基板上覆盖一层负光阻薄膜；

曝光显影后露出需要设置铜柱的开口；

镀铜得到所述铜柱；

除去多余的负光阻薄膜，得到带有铜柱的封装基板。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述除去多余的负光阻薄膜，得到带有铜柱的封装基板之后还包括：在所述铜柱的除上表面之外的位置涂覆树脂形成保护层。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述除去多余的负光阻薄膜，得到带有铜柱的基板之后还包括：对所述铜柱的上表面进行抗氧化处理，形成抗氧化层。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二芯片封装体的上面还堆叠有一个或多个芯片封装体。

9.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括基板以及设置于所述基板上的至少一个连接柱，所述连接柱用于芯片封装体之间的电连接，所述连接柱除上表面外设置有树脂保护层，且所述树脂保护层仅位于所述连接柱上，所述连接柱的上表面没有经过暴露处理，所述连接柱的上表面包括抗氧化层。

10.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体通过如权利要求1～8任一项所述的芯片堆叠封装方法制得。