[发明专利]半导体照明用热匹配性能高的热沉材料

摘要

一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，涉及半导体照明技术领域，包括石墨烯、氧化硼、刚玉粉、镍导电胶、钛酸钡、氯化钠、柠檬酸、铬酸酐、灯粉、聚氨酯、氧化钙、硅藻土、羟磷灰石、二氧化锆溶胶、稀土、葡萄籽提取物、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂。本发明具有良好的综合性能和良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，能够有效提高热匹配的能力，可以广泛应用于半导体技术中的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。

主权项

半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，其特征在于：包括以下质量份数的组分：石墨烯30～40份、氧化硼4～8份、刚玉粉3～6份、镍导电胶2～8份、钛酸钡0.5～3份、氯化钠3～5份、柠檬酸4～6份、铬酸酐10～15份、灯粉10～20份、聚氨酯5～10份、氧化钙2～4份、硅藻土2～4份、羟磷灰石2～3份、二氧化锆溶胶4～6份、稀土3～5份、葡萄籽提取物9～13份、衣康酸二甲酯3～5份、粘结剂5～12份、偶联剂1～2份、相容剂1～2份、抗氧化剂0.8～1.4份、安定剂0.5～2份。