[发明专利]半导体照明用热匹配性能高的热沉材料

说明书

一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，涉及半导体照明技术领域，包括石墨烯、氧化硼、刚玉粉、镍导电胶、钛酸钡、氯化钠、柠檬酸、铬酸酐、灯粉、聚氨酯、氧化钙、硅藻土、羟磷灰石、二氧化锆溶胶、稀土、葡萄籽提取物、衣康酸二甲酯、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂。本发明具有良好的综合性能和良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，能够有效提高热匹配的能力，可以广泛应用于半导体技术中的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。

技术领域：

本发明涉及半导体照明技术领域，具体涉及一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，刚玉粉二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

LED产品主要应用于背光源、彩屏、室内照明三大领域。由于背光源是现阶段LED最大的应用市场，近几年驱动LED产业高速增长。未来在产品价格下降以及新一轮全球禁售白炽灯高潮兴起等因素的影响下，室内照明将替代背光源成为未来LED增长最快的细分领域。此外，近年来在小间距显示屏等产品升级因素驱动下，LED产品增速也不断提升，呈现稳健增长的趋势。综合来看，未来LED总需求将呈现持续增长。

热沉材料应用在半导体照明中指的是目前LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱就叫热沉。LD也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。而本专利就是提供一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，从而达到目前热沉材料在热匹配性能上的不足的缺陷。

发明内容：

本发明在于为了克服上述技术缺陷，公开了一种具有良好的综合性能和良好的机械性能，优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数，从而起到更好的热匹配效果，并且可以广泛应用于半导体技术中的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。

一种半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，包括以下质量份数的组分：石墨烯30～40份、氧化硼4～8份、刚玉粉3～6份、镍导电胶2～8份、钛酸钡0.5～3份、氯化钠3～5份、柠檬酸4～6份、铬酸酐10～15份、灯粉10～20份、聚氨酯5～10份、氧化钙2～4份、硅藻土2～4份、羟磷灰石2～3份、二氧化锆溶胶4～6份、稀土3～5份、葡萄籽提取物9～13份、衣康酸二甲酯3～5份、粘结剂5～12份、偶联剂1～2份、相容剂1～2份、抗氧化剂0.8～1.4份、安定剂0.5～2份。

进一步技术，上述热沉材料各组分的优选质量份数为：石墨烯32～38份、氧化硼5～7份、刚玉粉4～5份、镍导电胶3～7份、钛酸钡1～2份、氯化钠4～5份、柠檬酸5～6份、铬酸酐11～14份、灯粉12～18份、聚氨酯6～9份、氧化钙3～4份、硅藻土2～3份、羟磷灰石2～3份、二氧化锆溶胶4～5份、稀土3～4份、葡萄籽提取物10～12份、衣康酸二甲酯4～5份、粘结剂6～10份、偶联剂1～2份、相容剂1～2份、抗氧化剂1～1.3份、安定剂0.8～1.5份。

更进一步地，上述上述热沉材料各组分的最佳质量份数为：石墨烯35份、氧化硼6份、刚玉粉5份、镍导电胶5份、钛酸钡1.5份、氯化钠4.5份、柠檬酸5份、铬酸酐12份、灯粉15份、聚氨酯8份、氧化钙3份、硅藻土2份、羟磷灰石3份、二氧化锆溶胶4份、稀土4份、葡萄籽提取物11份、衣康酸二甲酯4份、粘结剂8份、偶联剂2份、相容剂1份、抗氧化剂1.2份、安定剂1份。