[发明专利]半导体照明用热匹配性能高的热沉材料

权利要求书

1.半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，其特征在于：包括以下质量份数的组分：石墨烯30～40份、氧化硼4～8份、刚玉粉3～6份、镍导电胶2～8份、钛酸钡0.5～3份、氯化钠3～5份、柠檬酸4～6份、铬酸酐10～15份、灯粉10～20份、聚氨酯5～10份、氧化钙2～4份、硅藻土2～4份、羟磷灰石2～3份、二氧化锆溶胶4～6份、稀土3～5份、葡萄籽提取物9～13份、衣康酸二甲酯3～5份、粘结剂5～12份、偶联剂1～2份、相容剂1～2份、抗氧化剂0.8～1.4份、安定剂0.5～2份。

2.根据权利要求1所述的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，其特征在于：各组分的质量份数为：石墨烯32～38份、氧化硼5～7份、刚玉粉4～5份、镍导电胶3～7份、钛酸钡1～2份、氯化钠4～5份、柠檬酸5～6份、铬酸酐11～14份、灯粉12～18份、聚氨酯6～9份、氧化钙3～4份、硅藻土2～3份、羟磷灰石2～3份、二氧化锆溶胶4～5份、稀土3～4份、葡萄籽提取物10～12份、衣康酸二甲酯4～5份、粘结剂6～10份、偶联剂1～2份、相容剂1～2份、抗氧化剂1～1.3份、安定剂0.8～1.5份。

3.根据权利要求1所述的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料，其特征在于：各组分的质量份数为：石墨烯35份、氧化硼6份、刚玉粉5份、镍导电胶5份、钛酸钡1.5份、氯化钠4.5份、柠檬酸5份、铬酸酐12份、灯粉15份、聚氨酯8份、氧化钙3份、硅藻土2份、羟磷灰石3份、二氧化锆溶胶4份、稀土4份、葡萄籽提取物11份、衣康酸二甲酯4份、粘结剂8份、偶联剂2份、相容剂1份、抗氧化剂1.2份、安定剂1份。

4.半导体照明用热匹配性能高的热沉材料的制备方法：其特征在于：具体包括以下步骤：

(1)将羟磷灰石、二氧化锆溶胶、氯化钠溶解在水中，随后投入葡萄籽提取物和稀土，浸泡6-7h后在50-65℃下干燥至含水量≤10％，制得混合物Ⅰ，将混合物Ⅰ与衣康酸二甲酯混合研磨3-6h后，制得混合物Ⅱ；

(2)将石墨烯、灯粉、钛酸钡、氮化铝、刚玉粉、氧化硼、镍导电胶、硅藻土在微波功率为100-300W，温度为400-600℃，转速为100-400r/min下搅拌3-5h，接着对所得物进行干燥，制得混合物Ⅲ；

(3)将稀土、粘结剂、偶联剂、相容剂、抗氧化剂、安定剂混合后搅拌，以300r/min的转速搅拌12-15min厚静置1-5min,然后将混合物入低温冷藏设备中冷藏3-5h，制得混合物Ⅳ；

(4)将混合物Ⅱ与混合物Ⅲ混合后，加入柠檬酸、铬酸酐、聚氨酯和氧化钙，搅拌均匀，置于温度为80-160℃的环境下静置3-4h，然后搅拌均匀，制得混合物Ⅴ待用；

(5)将混合物Ⅳ与混合物Ⅴ搅拌均匀后入磁力搅拌设备中以60℃的温度搅拌10-15min既得半导体照明用热匹配性能高的热沉材料。

5.根据权利要求4所述的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料的制备方法，其特征在于：在步骤1中使用的水的质量份数为羟磷灰石、二氧化锆溶胶和氯化钠溶总质量份数的3-5倍。

6.根据权利要求4所述的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料的制备方法，其特征在于：所述步骤2中对所得物干燥的程度为至含水量≤10％。

7.根据权利要求4所述的半导体照明用热匹配性能高的热沉材料的制备方法，其特征在于：所述步骤3中的冷藏温度设定为1-3℃。