[发明专利]一种半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料在审
| 申请号： | 201711495619.4 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108264777A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 缪和平 | 申请（专利权）人： | 安徽普发照明有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L47/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K9/02;C08K3/34;C08K7/26;H01L33/56 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，涉及封装树脂制造技术领域，包括：二氧化硅溶胶30‑50份、水溶剂2‑10份、光引发剂3‑5份、助剂1‑1.5份、防静电剂5‑15份、紫外光固化树脂10‑30份、间苯二胺5‑10份、多孔粉石英1‑3份、轻质碳酸钙2‑5份、重晶石粉2‑5份、高岭土1‑6份、双马来酰亚胺1‑5份、端羟基聚丁二烯3‑6份。本发明提供的技术方案生产的半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料在散热、导热、耐热能力方面都有很优越的表现，在进行使用的时候能够更加匹配半导体元器件所产生的热量，并将热量进行传导进行有效的散热，从而起到保护半导体元器件的目的，而且在硬度方面也能满足封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装树脂材料 半导体照明 热匹配性能 半导体元器件 散热 端羟基聚丁二烯 紫外光固化树脂 导热 二氧化硅溶胶 双马来酰亚胺 高岭土 轻质碳酸钙 防静电剂 封装树脂 光引发剂 间苯二胺 耐热能力 重晶石粉 粉石英 水溶剂 传导 封装 匹配 制造 表现 生产 | ||
【主权项】：
1.半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：按质量分数计算，包括：二氧化硅溶胶30‑50份、水溶剂2‑10份、光引发剂3‑5份、助剂1‑1.5份、防静电剂5‑15份、紫外光固化树脂10‑30份、间苯二胺5‑10份、多孔粉石英1‑3份、轻质碳酸钙2‑5份、重晶石粉2‑5份、高岭土1‑6份、双马来酰亚胺1‑5份、端羟基聚丁二烯3‑6份。
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