[发明专利]一种半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料在审
| 申请号： | 201711495619.4 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN108264777A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 缪和平 | 申请（专利权）人： | 安徽普发照明有限公司 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L47/00;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K9/02;C08K3/34;C08K7/26;H01L33/56 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 张加宽 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装树脂材料 半导体照明 热匹配性能 半导体元器件 散热 端羟基聚丁二烯 紫外光固化树脂 导热 二氧化硅溶胶 双马来酰亚胺 高岭土 轻质碳酸钙 防静电剂 封装树脂 光引发剂 间苯二胺 耐热能力 重晶石粉 粉石英 水溶剂 传导 封装 匹配 制造 表现 生产 | ||
1.半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：按质量分数计算，包括：二氧化硅溶胶30-50份、水溶剂2-10份、光引发剂3-5份、助剂1-1.5份、防静电剂5-15份、紫外光固化树脂10-30份、间苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、轻质碳酸钙2-5份、重晶石粉2-5份、高岭土1-6份、双马来酰亚胺1-5份、端羟基聚丁二烯3-6份。
2.根据权利要求1所述半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：各组分的优选方案为：二氧化硅溶胶35-45份、水溶剂3-7份、光引发剂3-5份、助剂1-1.5份、防静电剂8-12份、紫外光固化树脂15-25份、间苯二胺6-9份、多孔粉石英1-2份、轻质碳酸钙3-5份、重晶石粉3-4份、高岭土2-5份、双马来酰亚胺2-4份、端羟基聚丁二烯4-5份。
3.根据权利要求1所述半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：所述二氧化硅溶胶在使用前需要进行改性处理，其方法为：首先将二氧化硅溶胶升温至40℃，然后加入二氧化硅溶胶质量分数10％的量的淀粉，搅拌均匀后入磁力搅拌设备中匀速搅拌1-2分钟，然后再加入二氧化硅溶胶质量分数2％的量的海藻糖，搅拌均匀即可。
4.根据权利要求1所述半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：所述助剂由水、陶瓷微粉、硅油、石蜡油混合搅拌而成，混合时各物质的比例为：3:1:1:0.5。
5.根据权利要求1所述半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：所述高岭土在使用前也经过改性处理，首先将高岭土升温至60℃，加入高岭土质量分数5％的碱粉，混合搅拌均匀，然后加入1倍清水和0.3份的碳酸钙粉与0.1份的鸡蛋壳粉末，搅拌均匀后升温至70℃继续搅拌均匀既得。
6.根据权利要求1所述半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，其特征在于：所述光引发剂为重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚中的一种或两种的组合。
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