[发明专利]一种半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料

说明书

半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，涉及封装树脂制造技术领域，包括：二氧化硅溶胶30‑50份、水溶剂2‑10份、光引发剂3‑5份、助剂1‑1.5份、防静电剂5‑15份、紫外光固化树脂10‑30份、间苯二胺5‑10份、多孔粉石英1‑3份、轻质碳酸钙2‑5份、重晶石粉2‑5份、高岭土1‑6份、双马来酰亚胺1‑5份、端羟基聚丁二烯3‑6份。本发明提供的技术方案生产的半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料在散热、导热、耐热能力方面都有很优越的表现，在进行使用的时候能够更加匹配半导体元器件所产生的热量，并将热量进行传导进行有效的散热，从而起到保护半导体元器件的目的，而且在硬度方面也能满足封装的要求。

技术领域：

本发明涉及封装树脂制造技术领域，具体涉及一种半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料。

背景技术：

半导体照明，即发光二极管，简称LED，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。

半导体照明设备在进行生产的时候，由于会安装很多发光二极管，利用引脚进行元器件的固定，所以在生产的时候为了增加安装的稳定性，在进行组装和封装的时候一般都会使用封装树脂对元器件进行封装，从而起到稳定、密封隔热等效果。

发明内容：

本发明提供一种能够适应半导体元器件的热匹配性能，可以进行及时导热，方便热量散发的半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料。

半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料，按质量分数计算，包括：二氧化硅溶胶30-50份、水溶剂2-10份、光引发剂3-5份、助剂1-1.5份、防静电剂5-15份、紫外光固化树脂10-30份、间苯二胺5-10份、多孔粉石英1-3份、轻质碳酸钙2-5份、重晶石粉2-5份、高岭土1-6份、双马来酰亚胺1-5份、端羟基聚丁二烯3-6份；

进一步技术，上述各组分的优选方案为：二氧化硅溶胶35-45份、水溶剂 3-7份、光引发剂3-5份、助剂1-1.5份、防静电剂8-12份、紫外光固化树脂15-25 份、间苯二胺6-9份、多孔粉石英1-2份、轻质碳酸钙3-5份、重晶石粉3-4份、高岭土2-5份、双马来酰亚胺2-4份、端羟基聚丁二烯4-5份；

更进一步技术，上述各组分的优选方案为：二氧化硅溶胶40份、水溶剂8 份、光引发剂4份、助剂1.2份、防静电剂10份、紫外光固化树脂20份、间苯二胺8份、多孔粉石英2份、轻质碳酸钙3份、重晶石粉3份、高岭土3份、双马来酰亚胺3份、端羟基聚丁二烯4.5份；

上述半导体照明用热匹配性能高的封装树脂材料的制备材料中使用的二氧化硅溶胶在使用前需要进行改性处理，其方法为：首先将二氧化硅溶胶升温至40℃，然后加入二氧化硅溶胶质量分数10％的量的淀粉，搅拌均匀后入磁力搅拌设备中匀速搅拌1-2分钟，然后再加入二氧化硅溶胶质量分数2％的量的海藻糖，搅拌均匀即可；

经过上述方法处理之后的二氧化硅溶胶能够增加其粘性，保证混合后的各组分与主料二氧化硅溶胶之间可以协调的更加均匀。

所述的水溶剂采用松节油、甲苯中的一种或两种的混合；

所述光引发剂为重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚中的一种或两种的组合；

所述助剂由水、陶瓷微粉、硅油、石蜡油混合搅拌而成，混合时各物质的比例为：3:1:1:0.5；