[发明专利]光学组件、光模块及其封装方法有效
| 申请号： | 201711488592.6 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109994461B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 骆亮;刘俊 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L25/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请揭示了一种光学组件、光模块及其封装方法，光学组件封装方法包括以下步骤：提供一第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别具有第一标记和第二标记，第一基板和第二基板上均设有光学器件，第一基板和第二基板中至少一个为透光基板；调整第一基板和第二基板的相对位置以使第一基板和第二基板相贴合，及使透过透光基板观察到的第一标记及第二标记相互对准；待第一基板和第二基板调整到位实现第一基板和第二基板上的光学器件相互耦合之后，将第一基板及第二基板固定在一起。本申请的技术方案通过在第一基板及第二基板分别设置第一标记及第二标记，并结合透光基板的透光性能，实现单个镜头下的两个基板的光学器件实时对准。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 组件 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学组件封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有第一标记和第二标记，所述第一基板和所述第二基板上均设有光学器件，所述第一基板和所述第二基板中至少一个为透光基板；调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置以使所述第一基板和所述第二基板相贴合，及使透过所述透光基板观察到的所述第一标记及所述第二标记相互对准；待所述第一基板和所述第二基板调整到位实现所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合之后，将所述第一基板及所述第二基板固定在一起。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州旭创科技有限公司，未经苏州旭创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711488592.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
