[发明专利]光学组件、光模块及其封装方法

权利要求书

1.一种光模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一壳体；

提供一光学组件，包括：

提供一第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有第一标记和第二标记，所述第一基板和所述第二基板上均设有光学器件，所述第一基板和所述第二基板中至少一个为透光基板；

调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置以使所述第一基板和所述第二基板相贴合，及使透过所述透光基板观察到的所述第一标记及所述第二标记相互对准；

调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置以使观察到的所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互对准;

待所述第一基板和所述第二基板调整到位实现所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合之后，将所述第一基板及所述第二基板固定在一起，其中，所述第一基板具有台阶部，所述台阶部上设有支撑部，所述第二基板上的所述 光学器件固定于所述支撑部上；

将所述光学组件组装于所述壳体。

2.根据权利要求1所述的光模块封装方法，其特征在于，所述步骤“待所述第一基板和所述第二基板调整到位实现所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合之后，将所述第一基板及所述第二基板固定在一起”之后还包括：

将所述第一基板和所述第二基板中其中之一上的光学器件与另一个基板上至少部分区域实现电性连接。

3.一种采用权利要求1-2任意一项所述的光模块封装方法制备的光模块，其特征在于，包括壳体及设置于所述壳体内的光学组件，所述光学组件包括第一基板及第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有第一标记和第二标记，所述第一基板和所述第二基板上均设有光学器件，所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合，其中，所述第一基板和所述第二基板中至少一个为透光基板，所述透光基板用于当所述第一基板和所述第二基板相贴合时观察所述第一标记及所述第二标记是否相互对准。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一标记和所述第二标记为所述第一基板和所述第二基板上的光学器件。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光学器件包括位于所述第一基板上的第一光波导及位于所述第二基板上的第二光波导，所述第一光波导及所述第二光波导之间具有模斑转换器。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第二基板上的光学器件设于所述台阶部处并与所述第一基板的至少部分区域相电性连接。

7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述支撑部为热沉或相互分隔的若干支撑柱。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述支撑柱通过蚀刻或镀膜工艺成型。

9.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述台阶部通过蚀刻技术形成。

10.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光学器件具有第二电极，所述第二基板靠近所述第二电极的第一表面具有第一端子，所述第二基板相对所述第一表面的第二表面具有第二端子，所述第一端子及所述第二端子之间相电性连接。