[发明专利]光学组件、光模块及其封装方法

说明书

本申请揭示了一种光学组件、光模块及其封装方法，光学组件封装方法包括以下步骤：提供一第一基板和第二基板，第一基板和第二基板分别具有第一标记和第二标记，第一基板和第二基板上均设有光学器件，第一基板和第二基板中至少一个为透光基板；调整第一基板和第二基板的相对位置以使第一基板和第二基板相贴合，及使透过透光基板观察到的第一标记及第二标记相互对准；待第一基板和第二基板调整到位实现第一基板和第二基板上的光学器件相互耦合之后，将第一基板及第二基板固定在一起。本申请的技术方案通过在第一基板及第二基板分别设置第一标记及第二标记，并结合透光基板的透光性能，实现单个镜头下的两个基板的光学器件实时对准。

技术领域

本申请涉及光通信元件制造技术领域，尤其涉及一种光学组件、光模块及其封装方法。

背景技术

硅光技术由于其集成度高、功耗低、与现有CMOS工艺兼容等优点，成为光通信行业研究热点，各种硅光子器件技术日趋成熟并逐步走向高度集成化。

由于硅材料属于间接带隙半导体，本身很难制成激光器元件，因此需要采用III-IV族元素激光器与硅光芯片耦合集成。

目前，主要集成方式有外延生长和混合集成两种方式。

外延生长由于其工艺难度极少采用。

通过无源贴装和有源耦合两种混合集成方式成为主流，其中，有源耦合能保证贴装精度，但贴装效率低，因此，高精度无源贴装成为首要选择。

目前，无源贴装主要有芯片拍照与衬底镜头对准、芯片与衬底双镜头实时对准两种方式。前者如Datacon、Ficontech、Finetech等，贴装方式为标记零点定位，坐标找位置，精度约±10um；后者如Amecra，贴装方式为芯片背面镜头和衬底正面镜头对准，贴装前两芯片距离很大，定位后由机械臂定位，精度±1um。

由于波导模斑极小，激光芯片波导与硅光芯片波导耦合要求贴装精度在1um内，因此，以上两种方法都不能满足要求。

发明内容

本申请一实施例提供一种光模块封装方法，其利用透光基板的透光性能，实现单个镜头下的两个基板的光学器件实时对准，光模块封装方法包括以下步骤：

提供一壳体；

提供一光学组件，包括：

提供一第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有第一标记和第二标记，所述第一基板和所述第二基板上均设有光学器件，所述第一基板和所述第二基板中至少一个为透光基板；

调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置以使所述第一基板和所述第二基板相贴合，及使透过所述透光基板观察到的所述第一标记及所述第二标记相互对准；

待所述第一基板和所述第二基板调整到位实现所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合之后，将所述第一基板及所述第二基板固定在一起；

将所述光学组件组装于所述壳体。

一实施例中，所述步骤“待所述第一基板和所述第二基板调整到位实现所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合之后，将所述第一基板及所述第二基板固定在一起”之前还包括：

调整所述第一基板和所述第二基板的相对位置以使观察到的所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互对准。

一实施例中，所述步骤“待所述第一基板和所述第二基板调整到位实现所述第一基板和所述第二基板上的光学器件相互耦合之后，将所述第一基板及所述第二基板固定在一起”之后还包括：

将所述第一基板和所述第二基板中其中之一上的光学器件与另一个基板上至少部分区域实现电性连接。