[发明专利]影像传感芯片的封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201711484654.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107994045B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;董志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 常伟 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种影像传感芯片的封装结构，包括硅基底，所述硅基底具有第一面和与第一面相对的第二面；互连层，设置于所述硅基底的第一面，所述互连层上设有感应区以及与所述感应区电耦合的焊垫；光学涂层，至少完全覆盖所述感应区，所述光学涂层的折射率小于或者等于1.4；透光基板，通过粘合剂至少与所述光学涂层粘接。本发明的影像传感芯片的封装结构能够提高芯片利用率，并且工艺稳定和可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：硅基底，所述硅基底具有第一面和与第一面相对的第二面；互连层，设置于所述硅基底的第一面，所述互连层上设有感应区以及与所述感应区电耦合的焊垫；光学涂层，至少完全覆盖所述感应区，所述光学涂层的折射率小于或者等于1.4；透光基板，通过粘合剂至少与所述光学涂层粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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